반도체 대전, 반도체 산업의 최근 기술동향 ‘한 눈에’
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반도체 대전, 반도체 산업의 최근 기술동향 ‘한 눈에’
  • 김경한 기자
  • 승인 2019.10.14 09:09
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매년 축소되는 전시회 규모는 아쉬움으로 남아

[테크월드=김경한 기자] 반도체산업 생태계 내의 업체들이 대거 참가한 ‘제21회 반도체 대전(SEDEX 2019)’이 10월 8일부터 10월 11일까지 서울 코엑스에서 진행됐다. 

이번 행사는 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KITS)가 주관했으며, 6개 국 192개 업체가 520부스에서 메모리반도체, 시스템반도체, 장비·부분품, 재료, 센서 등의 첨단 제품과 기술을 한 자리에서 접할 수 있었다. 

참가업체 중 글로벌 업체로는 삼성전자와 SK하이닉스, SK실트론과 같은 국내 기업을 비롯해, ST마이크로일렉트로닉스, 램리서치코리아, Arm 정도의 기업들이 참가했다. 하지만 인텔이나 퀄컴, 엔비디아, 미디어텍, AMD, TSMC 등 파운드리와 팹리스 10위권 업체의 상당수가 참가하지 않은 점은 아쉬움으로 남았다. 

입구를 통해 전시장 안으로 들어서자마자 가장 먼저 반긴 업체는 SK실트론이었다. SK실트론은 실리콘 웨이퍼의 원재료인 실리콘 덩어리부터 잉곳 블록, 단계별 웨이퍼 등의 실물을 배치하고 웨이퍼의 제조공정을 한 눈에 살펴볼 수 있도록 했다. 

실리콘 덩어리와 잉곳 블록을 전시한 SK실트론 부스
실리콘 덩어리와 잉곳 블록을 전시한 SK실트론 부스

이번 전시회에서 가장 큰 부스를 꾸민 업체는 삼성전자와 SK하이닉스였다. 

삼성전자는 5G, 인공지능, 빅데이터, 오토모티브, 지능형 카메라 등 각 응용처 별로 전시공간을 마련했다. 

전시회에서 선보인 엑시노스 980은 5G 통합 SoC(system on Chip)로, 각각의 기능을 갖춘 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄인 반도체다. ‘1억 화소’의 벽을 깬 1억 8백만 화소의 모바일 이미지센서 아이소셀 브라이트 HMX도 전시됐다. 그 밖에도 LPDDR5 D램, GDDR6, DDR5, HBM 등과 소비자용 NVMe SSD인 970 PRO/EVO Plus, T5, X5 등 용량과 성능을 더욱 높인 차세대 메모리 제품도 공개했다. 

삼성전자 관계자가 프리미엄 그래픽 D램으로 각광받는 GDDR6에 대해 설명하고 있다.
삼성전자 관계자가 프리미엄 그래픽 D램으로 각광받는 GDDR6에 대해 설명하고 있다.

SK하이닉스는 ‘메모리 중심 세상’을 주제로 서버용 D램, SSD, 모바일 메모리, 그래픽 메모리, 낸드 플래시 등을 전시했다. 

전시부스에서 참관객에게 주목받은 제품은 지난 6월 양산에 성공한 128단 4D 낸드였다. 이 반도체는 한 개의 칩에 3비트를 저장하는 낸드 셀 3600억 개 이상이 집적된 1테라비트 제품이다. 칩간 거리를 단축시켜 데이터 처리속도를 혁신적으로 향상시킨 ‘HBM2E’ D램도 전시했다. 이 제품은 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였으며, 초당 460기가바이트의 데이터를 처리할 수 있다. 

암(Arm)은 노트북에 탑재하는 저전력 프로세서를 공개했다. 암 기반 프로세서는 주로 모바일 시장에서 유통돼 오고 있는데, 최근 이 시장이 포화상태에 이르자 노트북 분야로 진출했다. 암의 김준수 부장은 “암 프로세서를 탑재한 노트북은 대기 시 20시간 이상 배터리를 유지할 수 있을 정도로 저젼력이 강점”이라며, “퍼포먼스 측면에서는 인텔 프로세서의 중간 라인 정도를 유지하고 있으며, 암 프로세서 반 애플리케이션들이 속속 개발되고 있어 활용성이 높다”며 적극 추천했다. 

램리서치는 미국 캘리포니아 주 프리몬트에 본사를 둔 글로벌기업임에도 2003년부터 장비 국산화를 꾸준히 진행해 왔다. 이번 전시회에는 국산화에 성공한 2300e4 Coronus 제품군을 선보였다. 이 제품은 베벨 세정을 통해 제조 단계 간 웨이퍼 에지에 생기는 불필요한 마스크, 잔여물, 막을 제거하는 제품이다. 

측정장비 업체로는 키엔스코리아가 눈에 띄었다. 이 업체가 선보인 초고해상도 4K 디지털 마이크로스코프 VHX-7000 시리즈는 현미경의 렌즈 하나로 반도체 칩의 3차원 이미지를 추출할 수 있는 제품이다. 원리는 의외로 간단하다. 렌즈가 바닥에서부터 꼭대기 면까지 자동으로 초점을 맞추면서 층층이 쌓아가며 이미지를 만들고 합성한다. 

키엔스코리아는 1차원으로 촬영한 칩을 3차원 이미지로 합성해보여주는 마이크로스코프 VHX-7000 시리즈를 선보였다.
키엔스코리아는 1차원으로 촬영한 칩을 3차원 이미지로 합성해보여주는 마이크로스코프 VHX-7000 시리즈를 선보였다.

지에프에이엠은 이색적인 방법으로 자사의 머신비전 바코드 리더기를 소개했다. RC카가 소형 트랙을 달리고 있고, 그 위에 수직으로 세워진 바코드 리더기가 차량의 위치 정보를 실시간으로 모니터에 표시해 준다. 이는 이미지 기반의 바코드 리더기인 데이터맨과 MX 시리즈가 인쇄된 라벨은 물론 판독이 어려운 직접 부품 마크(DPM) 등에서도 1D와 2D 코드를 디코딩하며, 99.9%의 판독률을 제공하는 점을 부각시키기 위한 시연이다. 

매년 반도체대전에 참가해온 업계의 관계자는 반도체 대전이 해가 갈수록 축소되는 현실에 안타까움을 표했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 2020년 반도체 장비 시장 규모는 올해보다 20.7% 상승하는 약 86조 원(719억 달러)에 이를 것으로 전망된다. 이런 추세가 반영돼 앞으로는 반도체대전이 국내외 반도체 업체와 장비 업체 간 활발한 교류의 장이 되고 해외 바이어가 많이 찾는 전시회로 부활하길 기대해 본다. 


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