[테크월드=선연수 기자] 삼성전자가 10일(현지시간) 독일에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨'을 열고 유럽에서 관심이 높은 자동차용 반도체 솔루션을 비롯해 파운드리 공정 포트폴리오를 소개했다.

 

 

이번 포럼을 통해 삼성전자는 고성능 12인치 EUV 공정에서부터 경제성 있는 8인치 공정까지 광범위한 파운드리 솔루션을 소개했다. 자율주행, 5G, 고성능 컴퓨터(HPC), IoT 등에 적용하는 공정과 패키지 필수 기술을 하나로 묶은 '파운드리 플랫폼'도 함께 소개했다.

삼성전자는 자율주행과 인포테인먼트 시스템 등의 자동차용 반도체에 성능과 안정성이 검증된 28nm FD-SOI, 14nm 공정을 활용하고 있으며, 향후 첨단 8nm 공정으로 확대해 고객 수요에 대응해 나갈 계획이다.

지난 5월, 자동차 기능안전 국제 표준인 'ISO26262 기능안전관리(FSM, Functional Safety Management)' 인증을 취득하며 자동차용 반도체 IP 설계 능력을 검증받았다.

또한, 자동차 품질경영 시스템 'IATF 16949'와 자동차용 반도체 신뢰성 평가규격인 'AEC-Q100'에 만족하는 제품을 생산하며 자동차용 반도체 업체로서의 글로벌 경쟁력을 높여나가고 있다.

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