[테크월드=선연수 기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 테크서치(TechSearch)가 2019년 반도체 패키징 재료 시장이 176억 달러 규모를 이뤘으며, 2024년까지 연평균 성장률 3.4%로 208억 달러까지 증가할 것으로 전망했다.
패키징 재료분야 중 가장 큰 라미네이트 기판 분야는 시스템인패키지(SIP)와 고성능 반도체 수요증가에 따라, 2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 웨이퍼 레벨 포장(Wafer-level packaging)에 쓰이는 유전체(Dielectric) 재료는 연평균 성장률 9%로 예측된다.
반면, 반도체의 성능 향상을 위해 패키징 트렌드가 더 작고 얇아지고 있어 리드프레임, 다이 어태치(Die attach), 봉지재(Encapsulant) 소재의 성장은 꺾일 것이라는 분석이다.
SEMI와 테크서치는 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook) 보고서를 통해, 아래와 같은 반도체 패키징 기술 혁신 기회를 소개했다.
- 높은 밀도의 미세화 범프를 지원하는 새로운 기판
- 5G mmWave을 위한 저유전율 라미네이트 재료(Low Dk)와 저유전정접(Low Df)라미네이트 재료
- MIS(Molded Interconnect Solution/System) 리드프레임 기술 기반의 코어리스(Coreless)
- 구리 필러 플립 칩의 언더필(Underfill)을 제공하는 몰드 화합물
- 미세화에 문제 해결을 위한 수지(Resin) 재료 입자의 소형화
- 노-투-로우 레진 블리드(No-to-low resin bleed), 노-투-로우 아웃가싱(No-to-low outgassing)이 도입된 5µm 이하의 다이 어태치 재료
- 5G와 같은 고주파 어플리케이션에 필요한 저유전체 재료
- 실리콘관통전극(TSV, Through-Silicon Via) 필요한 보이드-프리(Void-free) 증착과 저과부하(Low-overburden) 증착
반도체 패키징 재료 시장에 대한 더 자세한 조사는 해당 보고서를 통해 확인할 수 있다.
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