[테크월드=배유미 기자] 전자 설계 자동화 솔루션기업 지멘스 비즈니스가 8일 멘토의 캘리버(Calibre), 아날로그 패스트스파이스(Analog FastSPICE)를 비롯한 IC 설계 툴들이 파운드리기업 TSMC의 N5(5nm)와 N6(6nm) 공정 기술에 적합성을 인증 받았다고 밝혔다.
이어 지멘스 비즈니스는 TSMC와 첨단 패키징 기술 분야로 협업을 확대하고, 멘토의 캘리버 플랫폼 3DSTACK 패키징 기술을 활용해 TSMC의 첨단 패키징 플랫폼을 지원한다.
TSMC의 N5∙N6 공정 기술은 세계 IC 설계 기업 다수가 자동차, 사물인터넷(IoT), 고성능 컴퓨팅, 5G 모바일∙인프라, 인공지능 등과 같은 시장을 목표로 프로세서의 성능을 향상시키고 폼팩터를 축소하고 전력소비를 줄일 수 있도록 지원한다.
이번 인증에서 TSMC는 멘토의 IC 설계 기술을 “캘리버 nm플랫폼은 IC 물리 검증 부문의 업계 최고 제품으로, 세계에서 가장 성고적인 칩 제조업체와 IC 설계업체들에게 뛰어난 성능과 정확성, 신뢰성을 제공한다”고 평가했다. 또한, 캘리버 xACT 추출 틀은 레이아웃 사후 분석과 시뮬레이션을 위한 기생성분 추출과 데이터를 제공한다. 마지막으로, 아날로그 FastSPICE(AFS) 플랫폼은 나노미터급 아날로그 회로, RF회로, 혼성신호 회로 등 다양한 첨단 회로 검증 기능을 제공한다.
이외에도 멘토의 AFS 플랫폼은 TSMC의 모바일∙고성능 컴퓨팅(HPC) 설계 플랫폼도 지원한다. 고객사는 앞서 언급한 인증을 통해 자신들의 칩을 최신 TSMC 공정에 대해 확신을 갖고 검증할 수 있게 되었다.
조 사위키(Joe Sawicki) 멘토 IC 부문 수석 부사장(EVP)은 “오랫동안 지속해온 멘토와 TSMC 간 파트너십은 양사 공동 고객이 고도로 혁신적이고 차별화된 IC를 실현할 수 있도록 끊임없이 지원하고 있다”며, “최근 멘토의 설계 플랫폼이 TSMC의 최신, 최첨단 반도체 공정 기술에 대한 인증을 획득함으로써 이러한 파트너십을 확장하게 된 것을 기쁘게 생각한다”고 말했다.
석 리(Suk Lee) TSMC 설계 인프라 관리 부문 선임 디렉터는 “멘토는 주요 파트너로서, TSMC의 최첨단 공정 기술을 지원하는 더욱 많은 설계 툴과 플랫폼을 지속적으로 개발해내고 있다”며, “멘토와의 계속되는 협력을 통해 양사 공동 고객이 최첨단 전자 설계 자동화(EDA) 툴을 이용해 자사 반도체를 성공적으로 구현해내도록 지원하고자 한다. 고객들은 최첨단 파운드리 솔루션인 5nm 공정을 비롯한 TSMC 최신 기술의 전력과 성능이 크게 향상되는 데 따른 이점을 누릴 수 있게 될 것”이라고 말했다.
한편, 멘토는 TSMC와 협업해 캘리버의 3DSTACK 패키징 툴이 TSMC의 CoWoS 패키징 기술을 지원할 것이라고 발표했다. CoWoS 패키징 기술은 실리콘 인터포저를 다이간 포트 연결성을 위한 솔루션으로, 캘리버 xACT를 기생추출을 위한 솔루션으로 이용한다.
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