→ 특수 목적용 FPGA, 범용 AI 반도체로 각광받다

[테크월드=선연수 기자] 최근 자일링스는 업계 고용량의 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)디바이스인 XC4085XL의 샘플을 출하했다.

XC4085XL 디바이스는 이전의 최고 집적 디바이스였던 XC4062XL 디바이스보다 40%이상의 집적도를 높인 디바이스다. 이 새로운 제품은 첨단 0.35 마이크론 공정기술을 사용한 자일링스의 10개 FPGA 디바이스 가운데 하나로, 3.3V에서 동작하며 집적도 범위가 465에서 7.448 로직셀(5,000-85,000로직게이트)에 이른다.

FPGA 디바이스는 주로 자일링스의 분할 라우팅 아키텍처에 의해 경쟁 디바이스의 AC전력의 절반으로 동작된다. AC전력은 직접적으로 커패시턴스(capacitance)와 비례하므로, 짧은 인터커넥트(interconnect) 분할은 적은 전력 소모로 고성능, 고신뢰성의 동작을 가능케 한다.

- 전자부품 1997년 7월호 – 신제품 이라이 기사 中

 

전자부품 1997년 7월호 – 신제품 이라이 기사 中

 

현재 FPGA(Field Programmable Gate Array) 시장에서 자일링스(Xilinx)의 점유율은 약 56%이며, 베리언트 마켓 리서치(Variant Market Research)는 FPGA 시장 매출이 2024년엔 120억 달러까지 성장할 것으로 전망했다.

FPGA는 중간 개발물 형태의 집적 회로(IC)로 비메모리 반도체의 일종이다. 칩 제작 후에도 하드웨어 단계에서 회로를 다시 프로그래밍해 용도에 맞춰 변경할 수 있어, 장비와 시스템 구축에 거대한 비용이 드는 국방·항공·우주·철도 산업의 특수 목적용 반도체나 연구·개발 제품의 검증용도로 많이 활용돼왔다.

또한, FPGA는 CPU와 병렬식으로 작동해 GPU의 시스템 병목 현상과 같은 문제가 발생하지 않는 특징을 가진다. 이로 인해 빅데이터를 보다 효율적으로 처리할 수 있어, 인공지능(AI) 기술의 발전에 힘입어 차세대 AI 칩으로 각광받고 있다. 또한, 프로세서를 저전력으로 설계할 수 있어 에지 상에 구축된 데이터를 분석하는 데 더 적합할 것으로 기대된다.

다만, ASIC 대비 연산 속도가 느리고, 프로그래밍 과정에서 상당히 높은 전문성을 요구해 기술자가 드물며, 비용 또한 만만치 않다는 문제점을 안고 있다. 시장 내 GPU의 여전한 강세와 ASIC, 향후 뉴로모픽 등 다양한 기술이 등장함에 따라 실제적인 FPGA의 채택 여부는 장담할 수 없다.

작년 2018년 10월 자일링스 CEO 빅터 펭(Victor Peng)은 반도체 하드웨어뿐만 아니라, 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP, Adaptive Compute Acceleration Platform) 등 소프트웨어 기술을 함께 개발해 시장을 개척할 것이라고 밝힌 바 있다.

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