→ AI 반도체의 한 축, ASIC
[테크월드=선연수 기자]
LG정보통신은 IMT-2000 동기 및 비동기 단말기용 핵심 영상 ASIC 2종을 개발했다고 최근 밝혔다.
이번에 개발한 영상 ASIC은 IMT-2000 단말기에 부착된 카메라를 통해 입력된 동영상을 압축하는 비디오 코덱 소자(MVC-B)와 카메라 및 LCD를 제어하는 소자(MoVision) 등 2종으로, MVC-B는 국제 멀티미디어 통신규격인 ITU-T의 H.263을 만족하는 핵심부품이다.
LG정보통신은 유선망에 쓰였던 기존의 영상소자가 전력손실이 크고 주변 부품과 복잡한 회로가 필요했던 것에 비해 이번에 개발된 소자는 전력손실이 매우 적어 휴대하는데 문제가 없고 부품회로 설계도 간단히 할 수 있는 등 효율성이 매우 높다고 설명했다.
전자부품 2000년 8월호 – 기술트랜드 기사 中
1995년 LG정보통신(현 LG전자)은 비메모리 분야 기술 육성을 위해 주문형 반도체인 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 개발에 발을 들였다. 2000년대 초반까지 SoC(System on Chip)를 위한 단말기 영상 처리용, 디지털 방송용 등의 ASIC 기술을 선보이곤 했으나 이후 어떤 소식도 들리지 않고 있다.
ASIC은 특정 목적에 최적화해 설계된다. 필요한 최소한의 기능이 집적된 부품들로 구성돼 더 작은 크기면서도 빠른 처리 속도를 달성할 수 있다. 이는 정보화 시대로 넘어오면서 더 많은, 더 빠른 기술 요구에 대응할 수 있는 방식이지만, 설계 툴을 다룰 수 있는 기술자가 적으며 초기 개발 비용 또한 높은 편이라 주목받지 못했다. 그러다 최근 전방위로 퍼져가는 AI 기술과 이에 사용되는 빅데이터를 처리하기 위해 연산 효율이 높은 반도체 ASIC이 재조명 받고 있다.
정보통신기술진흥센터(현 정보통신기획평가원)에 의하면 2018년 기준 전 세계 AI 칩 개발 기업은 약 50곳, 국내의 경우 10곳 미만으로 미국이나 중국과 최소 1년 이상의 기술 격차를 보이고 있다고 분석했다. 최근 대만의 패러데이는 에지 AI와 IoT SoC를 지원하는 ASIC 솔루션을 발표하기도 했다. 미래의 AI 기술을 이끌 반도체 기술이 과연 ASIC일지, 또 누가 이끌어갈지 알 수 없는 상황에서 더 많은 기업들의 과감한 투자와 기술개발이 필요한 시점이다.
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