인텔, 10나노 애질렉스 FPGA 출하 시작

[테크월드=김경한 기자] 인텔은 9월 2일 인텔 애질렉스(Intel® Agilex) FPGA(Field Programmable Gate Array)를 초기 액세스 프로그램 고객에게 출하하기 시작했다고 발표했다. 초기 액세스 프로그램 고객들은 콜로라도 엔지니어링(Colorado Engineering), 만타로 네트웍스(Mantaro Networks), 마이크로소프트(MS), 실리콤(Silicom)이다. 해당 고객들은 애질렉스 FPGA를 사용해 네트워킹, 5G, 가속화된 데이터 분석을 위한 고급 솔루션을 개발하고 있다.

인텔 수석 부사장 겸 네트워킹·커스텀 로직 그룹의 총괄 매니저인 댄 맥나마라(Dan McNamara)는 ““인텔 애질렉스 FPGA 제품군은 아키텍처, 패키징, 공정 기술, 개발자 툴, eASIC 기술로 전력을 절감하는 등 광범위한 인텔 혁신과 기술 리더십을 활용한다. 이러한 탁월한 자산은 새로운 수준의 이기종 컴퓨팅, 시스템 통합, 프로세서 연결성을 제공하며, 곧 출시될 컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link)를 통해 인텔 제온(Xeon) 프로세서에 캐시-일관성과 저지연 연결성을 제공하는 10nm(나노미터) FPGA가 될 것”이라고 밝혔다.

데이터 중심의 5G 시대에는 네트워크 대역폭은 증가하고 지연 시간은 줄어야 한다. 인텔 애질렉스FPGA는 성능을 크게 향상시키고 고유의 짧은 지연 시간으로 이러한 과제를 해결하는 데 필요한 유연성과 민첩성을 제공한다. 재구성할 수 있고 전력 소비를 줄인 인텔 애질렉스 FPGA는 엣지, 클라우드와 네트워크 전체에 걸쳐 수행되는 가속화된 인공지능(AI)과 기타 분석을 통해 더욱 지능적이고 더 높은 대역폭 네트워크를 생성하고, 실시간으로 실행할 수 있는 통찰력을 지원하는 계산과 고속 인터페이스 기능을 제공한다.

마이크로소프트 애저 하드웨어 시스템의 기술 펠로우인 더그 버거 (Doug Burger)는 “마이크로소프트는 인텔 애질렉스 FPGA 개발을 위해 인텔과 긴밀히 협력해 왔으며 향후 다수의 프로젝트에서 인텔 애질렉스 FPGA를 사용할 계획이다"라고 말했다.

인텔 애질렉스 제품군은 인텔의 10나노 공정을 기반으로 구축된 2세대 하이퍼플렉스 FPGA 패브릭(second-generation HyperFlex FPGA fabric)과 인텔의 검증된 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(multi-die interconnect bridge, EMIB) 기술 기반의 이기종 3D 실리콘-인-패키지(silicon-in-package, SiP) 기술과 함께 여러 혁신적인 인텔 기술을 결합한다. 인텔은 이런 첨단 기술 조합을 통해 아날로그, 메모리, 맞춤형 컴퓨팅, 맞춤형 입출력, 인텔 eASIC 디바이스 타일을 FPGA 패브릭과 함께 단일 패키지로 통합할 수 있다. 인텔은 개발자가 FPGA에서 구조화된 ASIC으로 설계를 원활하게 마이그레이션할 수 있도록 사용자 지정 로직 컨티뉴엄을 제공한다.