[테크월드=선연수 기자] 삼성전자가 5nm EUV 공정으로 생산되는 모바일 AP '엑시노스 2100'를 출시했다.이는 최신 모바일 AP 설계 기술에 바탕해 CPU, GPU 성능이 각각 30%, 40% 이상 향상됐으며, 온디바이스 AI(On-Device AI) 성능도 크게 강화됐다. 5G 모뎀 통합칩으로 구현돼 고사양 게이밍은 물론 복잡한 멀티태스킹 환경에 적합하다. 엑시노스 2100은 최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 코어텍스(Cortex)-X1 1개, 코어텍스-A78 3개, 저전력 코어텍스-A55 4개를 탑재하는 '트라이 클러스
[테크월드=선연수 기자] 암(Arm)이 텔레칩스(Telechips)의 전장용 AP 돌핀 5(Dolphin5) 칩셋에 Arm Mali-G78AE 그래픽처리장치(GPU)를 포함한 Arm IP 제품군을 공급한다. 텔레칩스는 차세대 차량용 AP에 필수적인 고성능, 안전성, 저전력, 확장성 요건을 충족시키기 위해 Arm Cortex-A76 중앙처리장치(CPU)와 Arm Ethos-N78 신경망처리장치(NPU), 안전 기능 지원, Arm Mali-G78AE GPU를 채택했다고 밝혔다. 또한, 텔레칩스는 Arm 플렉시블 액세스(Flexible
[테크월드=선연수 기자] NXP 반도체(이하 NXP)가 에어패스트(Airfast) RF 파워 멀티칩 모듈(MCM) 2세대 제품군을 출시한다.이는 5G 커버리지 가속화에 초점을 맞춘 새로운 올인원 파워 앰프 모듈 제품군으로, 셀룰러 기지국 내 5G mMIMO(Massive Multiple Input Multiple Output, 대용량 다중 입출력) 액티브 안테나 시스템의 진화된 요구사항을 지원한다. NXP의 LDMOS 기술에 기반해 이전 세대 MCM과 동일한 풋프린트 내에서 더 높은 출력 전력, 확장된 주파수 커버리지, 더 높은 효
[테크월드=선연수 기자] 암(Arm)이 'Arm 플렉시블 액세스(Arm Flexible Access)' 확장과 관련한 업데이트를 발표했다.Arm은 마이크로NPU(microNPU)인 Cortex-M55, Ethos-U55를 모두 포함할 수 있도록 Arm 플렉시블 액세스를 확장함으로써 엔드포인트 인공지능(AI) 역량을 강화한다. 이번 확장으로 고객은 해당 제품을 사전 라이선스 비용 없이 살펴보고 실험할 수 있게 된다. 이와 함께 IoT 솔루션을 위한 장기 로드맵 개발을 지원하는 Arm 로드맵 개런티도 공개했다. Arm은 지난 2019년
[테크월드=선연수 기자] Wi-Fi는 오늘날 가장 보편적인 무선 통신 기술 중 하나다. 설치와 사용이 간단하고 경제적이며 Wi-Fi의 성능은 매년 향상되고 있다. 2020년 현재, 미국은 가구당 평균 11개의 연결 기기를 보유하고 있으며, 대다수의 기기는 Wi-Fi 기술을 사용하고 있다. 기술이 발전함에 따라 Wi-Fi는 단순히 연결성과 네트워크 서비스를 제공하는 통신 기술뿐 아니라 스마트홈, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에서 보안·안전·가족 돌봄 서비스를 가능하게 하는 센싱 기술로 자리 잡고 있다. Wi-Fi 센싱 기술은 동작
[테크월드=김경한 기자] GSA(세계이동통신공급자협회)에 따르면, 2020년 8월 현재 38개국 92개 이동통신사가 상용화 서비스를 실시하고 있다. 지난 7월말까지 126개국 392개 이통사가 5G에 투자하고 있으며, 115개 사업자는 3GPP를 준수하는 기술을 그들의 네트워크에 배치하기 시작했다. UN에 등록된 국가 수가 206개국이므로 실질적으로 약 18.45%의 국가만 5G 상용화에 성공한 것이다. 이처럼 많은 국가가 5G 상용화를 위해 박차를 가하는 이유와 5G 서비스에 있어 반드시 필요한 칩셋과 네트워크 장비의 기술동향을
[테크월드=선연수 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 IO-Link를 유연하게 연결하는 트랜시버 'L6364'를 출시했다.L6364는 COM2(38.4kbaud), COM3(230.4kbaud) 모드에서 IO-Link를 지원하고 표준 SIO(Single-Input/Output) 통신을 지원한다. IO-Link CQ 핀과 표준 DIO 핀으로 구성된 이중 출력은 각각 서지 펄스와 역극성 보호기능을 제공한다. 최대 구동 강도는 최대 250mA까지 프로그래밍할 수 있고 두 채널을 병렬로 연결하면
[테크월드=선연수 기자] 삼성전자가 기존 대비 속도를 2배 높인 소비자용 SSD '980 PRO'를 출시한다. 980 PRO는 삼성전자의 소비자용 SSD에서 처음으로 4세대 PCIe 인터페이스를 적용한 NVMe(Non-Volatile Memory express) 제품으로 전용 컨트롤러와 6세대 V낸드 등 핵심 부품을 모두 자체 설계한 제품이다. PCIe 4.0 인터페이스 기반 NVMe 프로토콜은 HDD(하드디스크드라이브)와 SSD 겸용인 SATA 인터페이스 대비, 최대 13배의 속도를 낼 수 있어 초고속·대용량 데이터 처리에 적합하
[테크월드=선연수 기자] 맥심 인터그레이티드(이하 맥심)가 계측 제어기 통신망(CAN, Controller Area Network) 버스 트랜시버 ‘MAX33012E’와 RS-485 반이중방식(Half-duplex) 트랜시버 ‘MAX33072E’를 새롭게 출시했다. 일반적인 CAN 솔루션은 과전압, 과전류, CAN 전송 오류가 감지돼 생산과 기계 작동이 중단돼도 오류를 보고하지 않는다. 이로 인해 시스템 운영자들은 오류 원인이나 세부내역을 모른 채 문제를 해결해야 했다. MAX33012E는 CANH/CANL 데이터 라인에서 과전압,
[테크월드=선연수 기자] Arm(암)이 지난 8일 신규 프로세서 ‘Cortex-R82’를 공개했다. 엣지나 서버를 불문하고 인공지능(AI) 연산 성능이 중요해짐에 따라 새로운 성능의 프로세서가 요구되고 있다. IDC에 의하면, 2025년엔 79제타바이트(zettabytes)가 넘는 IoT 데이터가 존재할 것으로 예상된다. 데이터가 어떤 인사이트를 생산하냐에 따라 데이터의 실질적인 가치가 결정되는 것이다. 더 좋은 인사이트는 우수한 보안, 낮은 지연 시간, 높은 에너지 효율성 등의 성능을 충족함으로써 얻어낼 수 있다. 기업의 중요한
[테크월드=선연수 기자] 첨단 기술로 뒤덮일 줄로만 기대했던 2020년에도, 우리는 여전히 인공지능(AI)이 침투할 세상에 대해 의문을 품고 있다. 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어남에 따라, 즉각적으로 빅데이터를 처리할 수 있는 인공지능 반도체, AI 칩이 필요한 곳도 늘어나고 있다. AI칩은 누가 만들고, 어디에 어떻게 사용되고 있을까? 아직은 사진 보정만…스마트폰 속 AI 칩스마트폰의 촬영 기능은 특히 프리미엄 기기에서의 치열한 경쟁요소다. 더 좋은 화질만큼 중요한 건 더 예쁜 사진으로, 이를 위해 화웨이, 애플, 삼성전자
[테크월드=선연수 기자] 산업통상자원부(이하 산업부)가 지난 3일 인공지능반도체와 원자 수준의 미세공정 기술 등 반도체 신시장을 위한 산·학·연 협력 과제의 수행기관 선정하고 본격적인 지원에 나선다.관련 과제에 대한 협약이 완료 되면서 '2020년 차세대지능형반도체 기술개발사업'의 45개 과제가 본격 착수한다.인공지능 반도체를 포함한 시스템반도체는 수요맞춤형 다품종 소량생산이 주요 특징으로 미래차, 바이오, IoT 가전, 로봇, 공공(에너지 포함)의 미래 유망 5대 전략분야에서 발굴된 수요와 연계한 기술개발 중심으로 과제가 기획됐다
[테크월드=김경한 기자] KT가 코딩 입문자도 마우스 클릭 한 번으로 ‘기가지니’ 같은 AI 서비스를 구현할 수 있는 AI 교육 플랫폼 ‘AI 코딩블록’을 새롭게 출시했다.AI 코딩블록은 복잡하고 어려운 기존의 AI 코딩 방식이 아닌 AI 코딩블록을 쌓아가며 AI 코딩을 잘 모르는 사람들도 AI 코딩의 원리를 쉽고 재밌게 이해할 수 있도록 만든 AI 교육 플랫폼이다. 지난해 9월 출시한 지니블록을 리뉴얼한 AI 코딩블록은 지도학습(Supervised Learning)과 비지도학습(Unsupervised Learning) 머신러닝 툴
[테크월드=선연수 기자] 오늘날의 새롭고도 복잡한 비즈니스 모델들은 사내 데이터센터의 필요성을 없앰으로써, 효율성을 개선하고 자본 지출(CAPEX)과 운영 지출(OPEX)을 줄이기 위해 클라우드 기반 플랫폼을 채택하고 있다. 클라우드 스토리지와 클라우드 기반 서비스의 채택은 메가트렌드로 꼽히고 있으며, 대기업뿐 아니라 중소기업에서도 인기를 얻고 있다. 이런 트렌드는 성능, 신뢰성, 사이버 보안, 데이터 보안상의 이유로 사내 데이터 센터를 유지해야 하는 일부 업체들을 제외하고는 대부분의 업체들에게 있어 유지될 것이다. 클라우드 시장,
[테크월드=선연수 기자] 삼성전자가 7nm EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩을 생산해냈다.엑스 큐브(X-Cube)는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층해, 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 일반적으로 시스템반도체는 CPU·GPU·NPU 등의 역할을 하는 로직 부분과 캐시메모리(Cache memory) 역할을 하는 SRAM 부분을 하나의 칩에 평면으로 나란히 배치해 설계한다. X-cube 기술을 활용하면, 로직과 SRAM(Static Ran
[테크월드=배유미 기자] 아침을 스마트폰 음성 AI 비서의 뉴스 브리핑 알람으로 맞이한다. 외출 준비는 스마트 스피커가 틀어주는 ‘아침과 어울리는 음악’과 함께 한다. 말만 했을 뿐인데 맛집도 찾고, 통화도 할 수 있다. 음성 AI 비서의 내비게이션과 함께 귀가한 후에는 다시 스마트 스피커를 통해 필요한 물품을 구매하고, 내일 날씨를 확인한다.이처럼 음성 AI 기술은 우리 일상 속에서 어렵지 않게 발견할 수 있다. 스마트폰, 태블릿PC 등의 단말을 넘어 음성 AI 기술을 핵심으로 하는 스마트스피커가 등장했다. 최근에는 스마트TV,
[테크월드=선연수 기자] 삼성전자가 소비자용 4비트(QLC, Quadruple Level Cell) SATA SSD '870 QVO'를 출시했다. 이는 8TB, 4TB, 2TB, 1TB 4가지로 제공되며, 한국을 시작으로 전 세계 40개 국에 순차 출시된다. 4비트(QLC) 낸드플래시는 1개의 셀(Cell) 당 4비트의 데이터를 저장할 수 있는 합리적인 가격의 고용량 스토리지다.이번 870 QVO 시리즈는 용량을 2배로 높였을 뿐만 아니라 속도도 SATA 인터페이스 한계에 근접할 정도로 향상시켜 고용량·고성능 컴퓨팅 환경을 원하는
[테크월드=선연수 기자] 연중무휴, 누구나 아이디어만 있다면 비용 부담없이 반도체 설계툴(EDA Tool)을 이용해 칩을 설계할 수 있는 ‘시스템반도체 설계지원센터’가 어제 29일 문을 열었다. 시스템반도체 설계지원센터에서는 파운드리에서 팹리스가 설계한 칩을 시제품으로 구현하는 비용(MPW 비용의 70%)도 지원한다. 국내 팹리스의 반도체설계자산(IP, Intellectual Property) 개발과 국산 IP 활용 확대를 위해 상용화·범용화 개발비를 지원하고, 시제품의 정상 작동 여부를 평가하는 분석·계측 인프라도 제공한다.현재
[테크월드=김경한 기자] 최근 주목받고 있는 AI 알고리즘은 반복되는 대량의 행렬 연산으로 구성된다. 가장 폭넓게 사용되는 GPU는 그 구조상에서 인공지능 알고리즘의 가속에 비효율적이므로, 대량의 행렬 데이터 연산과 전송에 특화된 고속 데이터 전송 구조 설계 아키텍처가 필수적이다. 한편, 플랫폼의 구조적 특성 차이로 성능 최적화 방법이 달라진다. 서버 환경에서는 고성능 요구를 최우선으로 만족해야 하고, 전력이나 폼팩터(form factor)의 제약이 크지 않아 HBM(High Bandwidth Memory) 등 고속데이터 전송 메모
[테크월드=김경한 기자] 티피링크 코리아(이하 ‘티피링크’)가 5개의 고성능 안테나를 기반으로 하는 AC1200 규격의 기가비트 유무선 공유기 아처 C6(Archer C6)를 출시했다.아처 C6는 가정이나 사무실에서 편하고 빠르게 무선 접속할 수 있는 최신 메시 기술을 응용한 보급형 유무선 공유기다. AC1200의 무선 속도를 가지고 있어 2.4GHz에서 300Mbps, 5GHz에서 867Mbps의 무선 속도를 제공한다.또한 이 신제품은 RE305 번들 제품 구성 시 최신 OneMesh를 통한 단일 무선 네트워크 기반의 확장된 수신