2020년 차세대지능형반도체 기술개발사업 45개 과제 진행

[테크월드=선연수 기자] 산업통상자원부(이하 산업부)가 지난 3일 인공지능반도체와 원자 수준의 미세공정 기술 등 반도체 신시장을 위한 산·학·연 협력 과제의 수행기관 선정하고 본격적인 지원에 나선다.

관련 과제에 대한 협약이 완료 되면서 '2020년 차세대지능형반도체 기술개발사업'의 45개 과제가 본격 착수한다.

인공지능 반도체를 포함한 시스템반도체는 수요맞춤형 다품종 소량생산이 주요 특징으로 미래차, 바이오, IoT 가전, 로봇, 공공(에너지 포함)의 미래 유망 5대 전략분야에서 발굴된 수요와 연계한 기술개발 중심으로 과제가 기획됐다. 세부적인 기술개발은 ▲미래차용 인공지능반도체 ▲IoT 가전용 인공지능반도체 ▲바이오용 시스템반도체 ▲로봇용 시스템반도체 ▲공공용(에너지 포함) 시스템반도체 ▲차세대 지능형반도체 첨단 제조기술로 구성된다.

 

인공지능 반도체의 종류와 분류

먼저 미래차용 인공지능반도체 분야는 자율주행차량에 탑재될 인공지능반도체 등 미래차용 시스템반도체 기술개발 과제로 올해 자율주행차량용 주행 보조 인공지능반도체(NPU, Neural Processing Unit), 차량간 안전거리 확보 등 안전운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억 원을 지원한다.

IoT 가전용 인공지능반도체 분야는 최근 코로나19 유행에 따라 시장이 확대되고 있는 홈이코노미와 연관된 사물인터넷 가전용 인공지능반도체 등 시스템반도체 기술개발 과제로 초저전력 경량 기기용 인공지능 반도체, 음성 인식 작동지원 지능형 가전용 칩 등 8개 과제에 92억 원을 지원한다.

바이오용 시스템반도체 분야는 코로나19 이후 대응을 위한 디지털 방역인 가정용 자가진단 기구에 적용 가능한 시스템반도체 기술개발 과제로 혈액채취 없이 소아당뇨를 감지할 수 있는 반도체, 맥파 측정용 영상처리 칩 등 4개 과제에 34억 원을 지원한다.

로봇용 시스템반도체는 로봇 탑재용 반도체로 거리인지와 자동 모터 제어 등 기계적 제어를 자동화하는 기술개발 과제로 위치 감지기를 활용한 로봇 팔 제어 모터용 반도체, 물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 등 2개 과제에 20억 원을 지원한다.

공공용(에너지 포함) 시스템반도체는 국민의 안전, 삶의 질 향상을 위해 공공수요와 연계한 기술개발 과제로, 올해에는 5세대 이동통신 기반 전자발찌용 반도체, 지하 매설시설의 가스 누수 감지 칩 등 3개 과제에 33억 원을 지원한다.

차세대 지능형반도체 첨단 제조기술은 핵심요소인 고성능·저전력을 구현하기 위해 10nm급의 미세 공정용 장비·부품 기술을 개발하는 것이다. 대표적으로 원자 수준 식각 장비와 자동 검사 기술, 중성자를 활용한 에러 검출 기술 등 18개 과제에 174억 원을 지원한다.

산업부에 따르면 올해 467억 원 지원을 시작으로 향후 7년간 민관합동으로 5216억 원(국비 4277억 원)이 투입될 계획이다.

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