[테크월드=선연수 기자] 삼성전자가 5nm EUV 공정으로 생산되는 모바일 AP '엑시노스 2100'를 출시했다.
이는 최신 모바일 AP 설계 기술에 바탕해 CPU, GPU 성능이 각각 30%, 40% 이상 향상됐으며, 온디바이스 AI(On-Device AI) 성능도 크게 강화됐다. 5G 모뎀 통합칩으로 구현돼 고사양 게이밍은 물론 복잡한 멀티태스킹 환경에 적합하다.
엑시노스 2100은 최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 코어텍스(Cortex)-X1 1개, 코어텍스-A78 3개, 저전력 코어텍스-A55 4개를 탑재하는 '트라이 클러스터(Tri-Cluster)' 구조로 설계됐다. 이에 기반해 엑시노스 2100의 멀티코어 성능은 이전 모델에 비해 30% 이상 향상됐다.
Arm Mali-G78이 그래픽처리장치(GPU)로 탑재돼, 이전 모델 대비 그래픽 성능도 40% 이상 향상됐다. 빠르면서도 현실감 높은 그래픽 처리가 가능해져, 게이밍은 물론 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 혼합현실(MR) 기기에서의 사용자의 몰입도를 극대화할 수 있게 됐다.
3개의 차세대 NPU 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번(26TOPS, Tera Operations Per Second) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다. 중앙 클라우드 서버와의 데이터를 교환하지 않고도 단말기 자체에서 고도의 AI 연산이 가능하다.
최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치, Image Signal Processor)를 갖춘 것도 특징이다. 최대 6개의 이미지센서를 연결하고, 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다. 광각·망원 등 다양한 화각의 이미지센서를 통해 입력되는 이미지, 영상을 활용한 다이나믹한 촬영 기능을 지원한다.
소비전력은 7nm 대비 최대 20% 개선된 최신 5nm EUV 공정으로 생산되는 '엑시노스 2100'은 AI 연산에 소모되는 전력도 절반 수준으로 줄였다. 이에 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션 'AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)'을 탑재해 고화질·고사양 게임과 프로그램 구동 시의 배터리 소모 부담을 덜어준다.
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