NXP, 5G용 2세대 'RF 파워 멀티칩 모듈' 출시
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NXP, 5G용 2세대 'RF 파워 멀티칩 모듈' 출시
  • 선연수 기자
  • 승인 2020.12.03 18:25
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[테크월드=선연수 기자] NXP 반도체(이하 NXP)가 에어패스트(Airfast) RF 파워 멀티칩 모듈(MCM) 2세대 제품군을 출시한다.

이는 5G 커버리지 가속화에 초점을 맞춘 새로운 올인원 파워 앰프 모듈 제품군으로, 셀룰러 기지국 내 5G mMIMO(Massive Multiple Input Multiple Output, 대용량 다중 입출력) 액티브 안테나 시스템의 진화된 요구사항을 지원한다.

 

NXP의 LDMOS 기술에 기반해 이전 세대 MCM과 동일한 풋프린트 내에서 더 높은 출력 전력, 확장된 주파수 커버리지, 더 높은 효율성을 제공한다.

대표적으로 신규 AFSC5G26E38 에어패스트 모듈은 라디오 유닛 크기를 늘리지 않고도, 기지국 타워당 5G 커버리지 폭 확대의 필요성을 해소하며 이전 세대 대비 20% 높은 출력 전력을 제공한다. 5G 네트워크 전력 소비량을 전반적으로 줄이기 위해 이전 세대보다 4포인트 높인 45%의 전력 부가 효율도 특징이다.

이는 3.7~4.0GHz의 5G C밴드를 지원해 NXP의  최신 세대 LDMOS의 고주파수 성능을 부각시키는 등의 성능에 기반해 최근 일본 NEC 라쿠텐모바일에 의해 채택된 바 있다. 신규 포트폴리오 제품은 현재 자격 증명을 받은 상태로, RF 파워 레퍼런스 회로 디지털 라이브러리인 NXP의 새로운 RF 회로 컬렉션을 통해 지원될 예정이다.



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