[테크월드뉴스=박규찬 기자] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 AI 기반 지능형 IC 설계 검증 플랫폼인 ‘솔리도 디자인 인바이런먼트(Solido Design Environment)’ 소프트웨어를 출시한다고 9일 밝혔다.이 소프트웨어는 인공지능(AI) 기반의 클라우드 지원 IC 설계 및 검증 솔루션으로서 설계 팀이 갈수록 치열해지고 있는 전력, 성능, 수율 및 신뢰성에 대한 요구에 부응하는 것을 넘어 이를 상회하면서도 타임투마켓을 획기적으로 단축할 수 있도록 지원한다.무선, 자동차, 고성능 컴퓨팅(HPC)
[테크월드뉴스=조명의 기자] 지브라 테크놀로지스(Zebra Technologies)는 자사가 설정한 온실가스 감축 목표가 ‘과학 기반 감축 목표 이니셔티브(Science Based Targets initiative, 이하 SBTi)’의 검증을 통과했다고 5일 밝혔다.전 세계 1500개 이상의 기업이 참여하고 있는 SBTi는 탄소정보공개프로젝트(CDP), 유엔글로벌콤팩트(UNGC), 세계자원연구소(WRI), 세계자연기금(WWF)을 주축으로 구성돼 있다. SBTi는 본 이니셔티브를 통해 기업이 과학에 기반한 온실가스(GHG) 배출 목표
[테크월드뉴스=정은상 기자] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 아날로그 회로, 디지털 회로, 고유 혼합 신호 등 복잡한 혼성신호 SoC(Systems-On-Chip)의 IC(집적회로, Integrated Circuit) 검증 기능을 강화해 생산성을 최대 10배 향상시키는 새로운 ‘심포니 프로(Symphony™ Pro)’ 시뮬레이션 플랫폼을 15일 선보였다.이 차세대 솔루션은 이미 성능이 입증된 바 있는 지멘스 Symphony 플랫폼의 강력한 혼성신호 검증 기능을 확장해준다. 새로운 첨단 엑셀러(Accell
[테크월드뉴스=조명의 기자] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 지멘스 EDA 사업부는 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, IFS) Accelerator - EDA Alliance의 창립 멤버가 됐다고 발표했다. 이 프로그램은 IFS의 최첨단 공정 기술로 제조되는 차세대 시스템온칩(SoC)의 설계·제작 생태계를 구축하기 위한 것이다.IFS와 그 생태계 파트너 간의 협업 촉진을 위한 이 이니셔티브는 위험을 줄이고 설계 장벽을 해소하는 한편으로 상호 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 중점을 두고 있다.
[테크월드뉴스=이재민 기자] 지멘스 EDA가 인텔 파운드리 서비스(IFS) 액셀러레이터 EDA 얼라이언스(Accelerator - EDA Alliance)의 창립 멤버가 됐다.액셀러레이터 EDA 얼라이언스 프로그램은 IFS의 최첨단 공정 기술로 제조하는 차세대 시스템온칩(SoC)의 설계와 제작 생태계를 구축하기 위한 것이다.또 IFS와 생태계 파트너 간의 협업 촉진을 위해 위험을 줄이고 설계 장벽을 해소하며, 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 중점을 두고 있다. 액셀러레이터 EDA 얼라이언스 파트너는 인텔의 공정과 패키징 기술을
[테크월드뉴스=이재민 기자] RF(Radio Frequency, 무선 주파수) 디자인은 매우 구체적인 일련의 설계 및 검증 문제를 제기하며, 특히 실리콘 동작의 정확한 예측을 위해 시간 및 주파수 영역을 다루는 기술에 집중하고 있다. 혁신은 우리 주변 어디에나 있다. 고성능 컴퓨팅과 통신으로부터 자율주행, IoT(사물 인터넷)에 이르기까지 각 부문에서 설계 혁신이 급증하고 있다. 이런 혁신은 특히 통신 분야에서 두드러지는 추세로, RF 기술은 이제 일상 모든 곳에서 찾아볼 수 있다.RF 기술은 오늘날 전자장치의 많은 측면에서 중요하
[테크월드뉴스=조명의 기자] 효성인포메이션시스템은 오브젝트 스토리지·초고성능 파일 스토리지 솔루션 ‘HCSF(Hitachi Content Software for File)’를 활용해 데이터 레이크(Data Lake) 시장을 적극 공략한다고 밝혔다. 대용량 데이터를 보유하고 데이터 기반 의사 결정으로 디지털 트랜스포메이션을 추진하는 기업들의 데이터 혁신을 지원할 계획이다.효성인포메이션시스템은 국내 대형 제조기업의 ‘데이터 분석 플랫폼 구축 프로젝트’를 진행 중이다. 데이터의 수집과 활용, 관리를 위한 데이터 레이크·통합 운영체계를 구
[테크월드=조명의 기자]경기 구리시는 1월 4일 오후 시청 민원상담실에서 용인한국외국어대학교부설고등학교와 관내 초등학생을 대상으로 실시하는 ‘청소년 영어 캠프(외대부고 사회공헌 HAFS CAMP) 업무 협약식’을 진행했다고 밝혔다. 영어캠프는 겨울방학과 여름방학 중 관내 초등학교 6학년 사회 배려계층의 영어교육 활동을 위해 실시한다. 용인 소재 한국외대부고와 한국 외국어대학교의 시설을 이용해 방학 기간에 5박 6일간 진행하며, 외국어 배움의 기회가 비교적 어려운 학생들에게 수준 높은 멘토 선생님들의 수업을 통해 학업 성취와 세부적인
[테크월드=선연수 기자] NXP 반도체(이하 NXP)가 에어패스트(Airfast) RF 파워 멀티칩 모듈(MCM) 2세대 제품군을 출시한다.이는 5G 커버리지 가속화에 초점을 맞춘 새로운 올인원 파워 앰프 모듈 제품군으로, 셀룰러 기지국 내 5G mMIMO(Massive Multiple Input Multiple Output, 대용량 다중 입출력) 액티브 안테나 시스템의 진화된 요구사항을 지원한다. NXP의 LDMOS 기술에 기반해 이전 세대 MCM과 동일한 풋프린트 내에서 더 높은 출력 전력, 확장된 주파수 커버리지, 더 높은 효
[테크월드=조명의 기자]경찰청은 10월 22일부터 24일간 국내외 과학수사분야 종사자와 연구원 등 약 1800여 명이 참여하는 ‘CSI KOREA 2020, 국제 CSI 콘퍼런스’를 온라인으로 개최한다고 밝혔다. 올해로 6회째를 맞는 이번 학술회의는 ‘과학수사의 역할변화와 미래의 도전’이라는 주제로 인공지능과 빅데이터 분석 등 4차 산업혁명 핵심 기술을 과학수사에 적용하는 방안을 모색하며, 이를 활용한 국내외 미제사건 해결사례를 공유하는 시간을 갖는다. 이번 행사는 이 분야의 세계적 저명인사인 헨리 리 박사의 온라인 기조 강연(‘과
[테크월드=조명의 기자]교육부와 국립국제교육원은 한국유학을 홍보하고 우수한 유학생을 유치하는 ‘한국유학박람회(STUDY IN KOREA FAIR)’를 2020년에는 국내와 해외를 잇는 실시간 온오프 박람회로 개최한다. 한국유학박람회는 우수 외국인 유학생 유치 확대를 위해 2001년부터 해외 현지를 직접 방문(연 17회 내외)하는 방식으로 개최해왔으나, 2020년에는 코로나19 영향으로 국가 간 이동이 제한되면서, 온라인을 기반으로 한 새로운 방식으로 운영하게 됐다. 이번에 온오프 연계라는 새로운 방식으로 시도하는 ‘2020 해외 한
[테크월드=배유미 기자] 전자 설계 자동화 솔루션기업 지멘스 비즈니스가 8일 멘토의 캘리버(Calibre), 아날로그 패스트스파이스(Analog FastSPICE)를 비롯한 IC 설계 툴들이 파운드리기업 TSMC의 N5(5nm)와 N6(6nm) 공정 기술에 적합성을 인증 받았다고 밝혔다.이어 지멘스 비즈니스는 TSMC와 첨단 패키징 기술 분야로 협업을 확대하고, 멘토의 캘리버 플랫폼 3DSTACK 패키징 기술을 활용해 TSMC의 첨단 패키징 플랫폼을 지원한다.TSMC의 N5∙N6 공정 기술은 세계 IC 설계 기업 다수가 자동차, 사
[테크월드=김경한 기자] 멘토·지멘스 비즈니스는 11월 26일 설계 자동화로 IC 테스트 구현 비용 절감할 수 있는 ‘테센트 커넥트(Tessent Connect)’와 오토모티브 IC시스템에 적용되는 테스트의 결함을 측정하는 ‘테센트 세이프티(Tessent Safety)’ 에코시스템을 발표했다. 테센트 커넥트는 다양한 설계 소프트웨어와 유연하게 결합해 IC 테스트에 소요되는 시간과 비용을 절감할 수 있도록 지원한다. 테센트 커넥트는 DFT(테스트용설계) 자동화 방법론에 의해 실현되는 의도 지향형의 계층적 테스트 솔루션으로, IC 설계
[테크월드=이건한 기자] 지브라 테크놀로지스가 창립 50주년을 맞아 그동안의 성과를 자축하고 앞으로의 비전을 밝혔다. 지브라 테크놀로지스는 1960년대 후반 최초의 인쇄 프로토타입을 처음 도입한 이래 유통, 제조, 물류, 의료, 정부와 업계 등 다양한 분야에 엔터프라이즈 솔루션을 제공해왔다. 지브라 테크놀로지스는 창립 50주년이 회사 지침에 일관된 중점을 맞춘 결실임을 밝혔다. 디지털 기술이 기업의 우위성을 변화시킴에 따라, 지브라 테크놀로지스의 목표 지향적인 디자인은 현장 사용자, 워크플레이스·워크플로우를 고려해 사용 편의와 보안
[테크월드=정환용 기자] 멘토, 지멘스 비즈니스(Mentor, Siemens)는 ‘심포니 혼성 신호 플랫폼’(Symphony Mixed-Signal Platform)을 시판한다고 발표했다.이 플랫폼에는 주요 파운드리의 인증을 받은 AFS(Analog FastSPICE) 회로 시뮬레이터와 업계 표준 HDL 시뮬레이터들이 결합돼 있어, 복잡한 나노미터급의 혼성신호 IC를 빠르고 정확하게 검증할 수 있다. 직관적인 사용 모델을 제공하며 기존 검증 인프라를 재사용할 수 있는 심포니를 통해 혼성신호 검증 작업의 생산성을 전통적인 플로우에 비
[테크월드=정환용 기자] 멘토, 지멘스 비즈니스(Mentor, 이하 멘토)는 자사의 ‘Mentor Calibre nmPlatform’, ‘Analog FastSPICE(AFS) Platform’이 TSMC의 7nm FinFET Plus와 최신 버전의 5nm FinFET 공정용으로 인증받았다고 발표했다. 멘토는 TSMC의 첨단 패키징 제품을 지원하는 ‘Xpedition Package Designer’, ‘Xpedition Substrate Integrator’ 제품의 기능도 계속 확장한다.멘토는 TSMC의 7nm FinFET Plus
[테크월드=양대규 기자] 자동차용 첨단 LED 기술이 스마트 자동차의 조명 시스템과 결합하면서 운전자의 주행 시인성과 안전을 향상시키는 데 기여하고 있다. 최근 자동차 제조사들이 점점 많은 차량에 탑재하기 시작한 지능형 전조등 시스템(Adaptive Front-Lighting systems, AFS)은 차량의 진행 방향에 따라 앞을 비추기 때문에 운전자가 전방에 무엇이 있는지 파악하는 데 많은 도움이 된다. 주행 안전을 향상시키는 조명주행 중 운전자가 내리는 결정의 90%는 시각을 통해 뇌에 전달되는 정보를 기초로 이
[테크월드=이나리 기자] 멘토, 지멘스 비즈니스는 자사의 Calibre 나노 플랫폼, 아나로그FastSPICE(AFS) 플랫폼, 익스페디션 패키지 인터그레터(Xpedition Package Integrator) 익스페디션 패키지 디자이너 툴을 다방면으로 향상시켜 TSMC사의 혁신적인 InFO 통합 팬아웃 첨단 패키징과 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술을 지원한다고 발표했다. 이로써TSMC사의 InFO와 CoWoS 3D 패키징 기술을 통해 다수의 실리콘 다이를 단일 디바이스에 혼재함으로써 전통적
[테크월드=이나리 기자] 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업 멘토, 지멘스 비즈니스는 자사의 멘토 캘리버 나노플랫폼(Mentor Calibre nmPlatform)과 아나로그 패스트스파이스 플랫폼(Analog FastSPICE (AFS) Platform)이 TSMC사의 12나노 핀팻 컴팩트 테크놀로지(FinFET Compact Technology(12FFC))와 최신 버전의 7나노 팬팻 플러스(FinFET Plus) 공정에 적합성 인증을 받았다고 발표했다. Nitro-SoC 배치와 배선 시스템도 TSMC사의 12FFC 공정기
NXP 반도체(NASDAQ: NXPI)는 새로운 NJJ29C0 저주파(LF) 트랜시버를 발표해, 시큐어 카 액세스 솔루션 분야에서의 선도적 지위를 한층 강화했다.이 제품은 장거리 송수신 성능과 탑승자의 편의를 증진시키는 기능을 결합해 기존 카 액세스 시스템을 강화할 예정이다. 새롭게 선보이는 플랫폼은 비용 절감과 함께, 제품 개발 기간을 단축시키고, OEM 및 주요 부품 공급업체가 더 자유롭게 설계할 수 있게 한다.NXP의 새로운 NJJ29C0 LF 트랜시버는 6채널 클래스 D* LF 드라이버, DC/DC 부스트 컨버터, 마이크로컨