[테크월드=이나리 기자] 멘토, 지멘스 비즈니스는 자사의 Calibre 나노 플랫폼, 아나로그FastSPICE(AFS) 플랫폼, 익스페디션 패키지 인터그레터(Xpedition Package Integrator) 익스페디션 패키지 디자이너 툴을 다방면으로 향상시켜 TSMC사의 혁신적인 InFO 통합 팬아웃 첨단 패키징과 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술을 지원한다고 발표했다.
이로써TSMC사의 InFO와 CoWoS 3D 패키징 기술을 통해 다수의 실리콘 다이를 단일 디바이스에 혼재함으로써 전통적인 일차원 방식의 IC보다 높은 수준의 집적도와 용량을 달성할 수 있다.
멘토는 Mentor Calibre와 익스페디션 플랫폼을 기반으로 하는, 설계에서 패키지에 이르는 완전한 InFO 검증과 분석 스위트를 현재 시판하고 있다. 주요 이점으로는 익스페디션 패키지 인터그레터의 신속한 계층적 설계 프로토타이핑 환경을 기반으로 설계에서 테이프아웃까지 빠르게 이루어지는 플로우를 들 수 있다. 이는 익스페디션 패키지 디자이너와 Calibre 사인오프 검증 스위트에 통합된다. 추가적인 협력을 통해 Calibre 3DSTACK과 익스페디션 툴 간의 크로스 프로빙 기능이 확장됐으며, 그 결과를 Calibre RVE 인터페이스 내에서 살펴볼 수 있다.
TSMC사와 멘토는 또한 멘토의 열 해석 제품(Mentor AFS 및 Calibre xACT 제품 포함)이 고객의 InFO 디자인을 위해 열 인식 시뮬레이션을 지원할 수 있도록 했다.
멘토는 패키지 수준의 크로스 다이 타이밍 분석 기능을 실현하기 위해 익스페디션 패키지 인터그레터가 Calibre xACT 추출 결과와 통합된 넷리스팅 기능을 지원하도록 향상시킴으로써 InFO 및 CoWoS 디자이너들이 타이밍 요건을 검증하도록 했다.
신뢰성은 모든 설계 플로우의 기본적인 구성요소이다. 이 때문에 TSMC사와 멘토는 TSMC사의 InFO와 CoWoS 플로우를 위해 멘토 Calibre PERC신뢰성 플랫폼 기반의 스택드 다이 솔루션을 개발했다. 이 새로운 제품은 다이 간의 정전기 방전(ESD) 분석 작업을 다룬다.
TSMC사의 설계 인프라 마케팅 부문 선임 디렉터인 석 리(Suk Lee)는 “우리는 멘토와의 협력을 통해 양사 공동 고객들이 TSMC사의 InFO와 CoWoS 패키징 솔루션을 사용하는 데 따른 이점을 신속하게 실현할 수 있도록 지원하고 있다”고 말하며, “TSMC사의 InFO와 CoWoS를 위한 멘토의 설계 스위트를 이용해 자동차, 네트워킹, 고성능 컴퓨팅(HPC), 기타 수많은 시장의 고객들은 새로운 수준의 통합을 달성할 수 있다”라고 말했다.
멘토의 디자인 투 실리콘 사업부 제너럴 매니저인 조 사위키(Joe Sawicki) 부사장은 “우리의 오랜 파트너인 TSMC사와 함께 InFO 및 CoWoS 패키징 기술을 위한 멘토의 설계 솔루션을 더욱 개선하고 발전시킬 수 있게 된 것을 영광으로 생각한다”고 말하고, “우리는 협력을 통해 3D-IC를 주류인 일차원 방식의 IC 디자인에 대한 실행 가능한 대안으로 만드는 데 기여해 왔다. 이는 갈수록 더 많은 고객들이 세계를 변화시킬 그야말로 놀라운 혁신을 달성할 수 있도록 만들고 있다”라고 말했다.
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