[테크월드=이나리 기자] 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업 멘토, 지멘스 비즈니스는 자사의 멘토 캘리버 나노플랫폼(Mentor Calibre nmPlatform)과 아나로그 패스트스파이스 플랫폼(Analog FastSPICE (AFS) Platform)이 TSMC사의 12나노 핀팻 컴팩트 테크놀로지(FinFET Compact Technology(12FFC))와 최신 버전의 7나노 팬팻 플러스(FinFET Plus) 공정에 적합성 인증을 받았다고 발표했다. Nitro-SoC 배치와 배선 시스템도 TSMC사의 12FFC 공정기술을 지원함이 인증됐다.
TSMC사의 설계 인프라 마케팅 부문 선임 디렉터인 석 리(Suk Lee)는 “TSMC사는 멘토와의 긴밀한 협력을 기쁘게 생각한다. 멘토는 우리의 새로운 12나노와 7나노 FinFET 플러스 공정을 지원하는 보다 다양한 기능들을 자사의 툴 플로우에 제공함으로써 TSMC사의 에코시스템에서 그 가치를 지속적으로 높이고 있다”라고 말하며, “멘토는 오랫동안 우리의 전략적 파트너였다. 뿐만 아니라 지멘스가 멘토의 전자설계 자동화(EDA) 기술에 대한 투자를 적극 확대함에 따라, 양사 공동 고객들이 새롭고 한층 더 놀라운 IC 혁신 제품을 출시하는데 도움을 줄 수 있을 것으로 기대하고 있다”라고 말했다.
멘토는 TSMC사의 12나노와 7나노 FinFET Plus 공정 최신 버전을 위해 Calibre nmDRC와 Calibre nmLVS 툴을 향상시켰다. TSMC사와의 협력을 통해 적절한 커버리지를 보장했을 뿐만 아니라 런타임 성능을 위해 설계 키트도 최적화 했다. 또한 TSMC사와 멘토는 협력을 통해 극자외선(EUV) 리소그래피 요건이 Calibre 디자인 룰 점검(DRC)과 멀티패터닝 소프트웨어 내에서 양사 공동 고객들에게 인식되도록 했다.
Calibre xACT 기생추출 툴도 TSMC사의 12나노 v1.0과 7나노 FinFET 플러스 최신 버전에 대해 인증됨으로써 필요한 정확성 요건을 달성했다.
Calibre YieldEnhancer 툴이 TSMC사의 12나노 7나노 FinFET 플러스 공정에 대해 인증되었을 뿐만 아니라, 멘토와 TSMC사는 향상된 사용 모델도 공동 구현하고 있다. 이는 필 런타임을 최적화 하고, 전기적 설계변경 요구(ECO) 필을 통해 필 레이어(fill layer) 변경을 최소화 하며, ‘fill-as-you-go’ 방법론을 이용해 수직 계층 전반에 걸쳐 일관성을 보장해 준다.
Calibre PERC 신뢰성 플랫폼은 IP와 풀칩의 신뢰성 분석을 위한 검증 솔루션이다. 임의의 path 저항 계산과 전류밀도 신뢰성 점검은 복잡하고 밀도 높은 오늘날의 칩 디자인에 있어서 극히 중요하다. 그러나 이러한 점검 작업을 초대형의 12나노와 7나노 FinFET 플러스 디자인에서 완료하기 위해서는 확장성이 요구된다. TSMC사와 멘토는 협력을 통해 Calibre PERC 솔루션이 새로운 멀티 CPU 실행 기능을 이용하여 양사 공동 고객들이 자사 디자인의 풀칩 신뢰성 문제를 보다 신속하게 찾아내 해결할 수 있도록 했다.
AFS Mega 회로 시뮬레이터를 포함하는 AFS 플랫폼은 TSMC사의 12nm 및 7nm FinFET Plus 공정에 대해 인증됐다. AFS 플랫폼은 모바일과 HPC 애플리케이션을 위한 TSMC사의 설계 플랫폼에 필요한 모든 기능들을 지원한다. 세계 유수 반도체 업체들의 아날로그, 혼성신호, RF 설계 팀들이 TSMC사의 최신 기술로 설계된 자신들의 칩을 AFS 플랫폼을 이용해 검증함으로써 이점을 누리고 있다.
멘토의 Nitro-SoC 배치와 배선 시스템은 TSMC사의 12나노 공정에 대해 인증됐다. 멘토는 12나노 공정 룰을 지원하는 것 외에도 Nitro-SoC의 코어 엔진들을 향상시킴으로써 이 고밀도의 전력 효율적인 공정을 위해 새로운 스탠다드 셀 아키텍처 요건과 디자인 룰을 충족시키도록 했다. 이를 통해 멘토는 12나노 노드를 위한 디지털 구현 플로우를 제공할 수 있다.
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