KLA, 집적회로 제조 위한 계측 시스템 출시

[테크월드=김경한 기자] KLA 코퍼레이션(이하 KLA)은 집적회로(IC) 제조를 위한 아처(Archer) 750 이미징 기반 오버레이 계측 시스템과 스펙트라쉐입(SpectraShape) 11k 광학 임계치수(Critical Dimension, 이하 CD)를 선보였다.

아처 750은 칩의 각 레이어가 구성됨에 따라 패턴 형상이 이전 층의 형상과 제대로 정렬이 되는지 검증하며 스펙트라쉐입 11k는 트랜지스터와 메모리 셀 등의 3D 구조를 모니터링해 스펙이 유지되도록 한다. 해당 신규 계측 시스템은 패턴 정렬 또는 형상의 섬세한 차이를 파악해 IC 제조업체가 5G, AI, 데이터센터, 엣지 컴퓨팅 등의 애플리케이션에서 사용되는 고성능 메모리와 로직 칩을 시장에 출시함에 있어 요구되는 복잡한 공정을 엄격하게 제어한다.

KLA의 계측 부서의 존 매드슨(Jon Madsen) Sr.VP/GM은 “첨단 칩에 새로운 구조와 신규 물질이 접목되면서 IC 업체들은 원자 단위에서 측정해야 하는 공정 허용 범위에 직면해 있다”면서 “KLA는 칩은 고품질 표준으로 비용 효율적인 생산을 할 수 있게 하는 역할을 한다. 스펙트라쉐입 11k와 아처 750 시스템은 팹(Fab) 고객이 필요로 하는 공정 제어 역량을 제공하며 혁신적인 전자제품을 생산하도록 지원한다”고 말했다.

아처 750 오버레이 계측 시스템은 공정 변동이 존재하는 상황에서 오버레이 오류를 정확하고 견고하게 측정함과 동시에 이전에는 산란계측(scatterometry-based) 기반의 오버레이 시스템에서만 가능했던 생산성 수준을 달성한다. 이 시스템은 다양한 층에서 신속하고 정확한 피드백을 제공해 사진 식각 엔지니어들이 첨단 로직, DRAM, 3D NAND 소자의 안정적인 생산과 빠른 수율 개선을 실현하도록 인라인에서 공정 이탈점을 파악하고 전반적인 패터닝 완성도를 향상시키는 작업을 지원한다.

스펙트라쉐입 11k CD와 차원 형상 계측 시스템은 감도와 생산성을 유례없는 수준으로 조합해 이전에는 접근 불가능했던 웨이퍼 형상, 구조 및 소재를 지원한다. 첨단 로직, DRAM과 3D NAND 소자 형상을 고정밀도와 높은 속도로 측정할 수 있는 역량을 보유해, 공정 문제를 빠르게 파악하고 생산 가동 중 공정을 엄격히 모니터링할 수 있다.