[테크월드=선연수 기자] KLA가 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템 'PWG5'과 웨이퍼 결함 검사 시스템 '서프스캔(Surfscan) SP7XP'을 발표했다.
3D 낸드 플래시와 같은 복잡한 구조를 만들기 위해서는 다양한 재료의 수백 개의 박막을 증착한 후, 수 마이크론 깊이와 100분의 1 마이크론 너비의 구멍을 식각하고 채워 메모리 셀을 생성해야 한다. 이런 박막 적층이 더 높아지면 웨이퍼에 응력을 유발해 웨이퍼 표면 평탄도가 변형된다. 이렇게 뒤틀린 웨이퍼는 후속 공정의 균일성과 패터닝 무결성에 영향을 줘, 궁극적으로 최종 소자의 성능과 수율을 바꾸게 된다.
PWG5 계측 시스템은 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형을 측정해 패턴 웨이퍼 변형을 식별하고 수정할 수 있다. 웨이퍼 기하 구조 측정은 인라인 속도에서 큰 변형(휘어짐) 범위에 대해서 수행할 수 있다. 또한, 웨이퍼 앞면과 뒷면의 평탄도 편차를 동시에 측정할 수 있는 감도를 가진다.
3D 낸드 플래시뿐만 아니라 선진 D램과 로직 응용도 지원한다. KLA의 5D 분석기(Analyzer) 데이터 분석 시스템과 결합돼 고객이 웨이퍼 재작업, 공정설비 재교정, 리소그래피 시스템 알람과 같은 의사결정을 돕고 적합한 패터닝 교정이 적용될 수 있도록 한다.
감도와 처리량이 개선된 비패턴 웨이퍼 결함검사 시스템 서프스캔 SP7XP는 서프스캔 SP7 기준 전면에 덮힌 박막과 기판 유형에서 더 넓은 범위의 결함을 검출·식별할 수 있도록 머신 러닝 기반의 결함 분류를 도입했다. 이는 EUV 리소그래피, finFET이나 GAA 트랜지스터 구성과 같은 더욱 복잡한 작업에 활용하기 적합하다.
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