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전체기사
총 86건
웨이퍼 레벨 패키지 통한 경박 단소화와 칩 일체화
2014-08-06 15:15
신윤오 기자
이미지기사
회사 탐방: 에보닉(Evonik), "디스플레이의 TFT에서 RFID의 인쇄 전자분야까지 코팅해드립니다"
2014-07-11 00:00
온라인팀
이미지기사
웨이퍼 레벨 패키지 통한 경박 단소화와 칩 일체화
2014-05-08 15:28
신윤오 기자
이미지기사
앞으로 다가올 미세피치, 융합기술, 소형화에 초점. 3차원 TSV를 이용한 SiP와 3차원 패키지 제조에 집중
2013-09-03 00:00
신윤오 기자
이미지기사
7월의 핫뉴스
2013-07-02 00:00
신윤오 기자
이미지기사
ISSCC 2013 개최 - 반도체 올림픽에서 보는 미래 회로 설계 기술, 무선 디스플레이 센서 등 최신 연구 성과 공개해
2013-02-06 00:00
신윤오
이미지기사
컨소시엄 통해 기술 협력 강화할 것
2012-11-02 00:00
김지민
이미지기사
초저전력 회로, 바이오와 메디컬을 접목시킨 다양한 회로 제시
2012-05-08 00:00
황은정
이미지기사
13th Electronics Packaging Technology Conference(EPTC2011)- TSV 이용한 3차원 패키징 기술의 SiP와 3D 패키지 제조에 관심 집중
2012-04-02 00:00
신윤오
이미지기사
3D 패키징 TSV 기술 세계적인 연구 방향 반영
2011-12-07 00:00
신윤오
에너지, 헬스케어, 바이오메디컬 주요 테마로 자리잡아
2011-05-09 00:00
국현정
MEMS 소비자화의 물결을 주도하는 물리 센서
2009-06-10 00:00
김의겸
ECTC 2008 리뷰; 전자부품 및 패키징 컨퍼런스
2008-10-31 00:00
김의겸
프린팅 RFID 태그 기술 동향
2008-10-09 00:00
김의겸
유기 발광 트랜지스터의 개발 동향
2008-07-04 00:00
김의겸
앞에서 크기 ‘경쟁’하는 TV 업체 뒤에서 화질 ‘전쟁’하는 칩 업체
2007-10-08 00:00
김의겸
ASML 네덜란드 본사에 가보니 우린 이제 EUV로 진화한다
2007-07-02 00:00
김의겸
디자인 자동화 컨퍼런스(DAC 2006) 보고서
2007-05-03 00:00
이상헌
OLED 광원 및 BLU 기술
2007-01-02 00:00
조진현
ARM, SOC 디자인 위한 AMBA 3 AXI 디자인 툴과 패브릭 IP 출시
2006-08-10 00:00
온라인 뉴스팀
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