[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔은 21일(현지시각) AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리 사업으로서 인텔 파운드리를 출범하고 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다. 또 인텔은 시놉시스, 케이던스, 지멘스, 앤시스 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하고 고객을 지원할 준비를 완료했음을 밝혔다.이번 발표는 인텔 최초의 파운드리 행사인 인텔
[테크월드뉴스=박예송 기자] 중국은 다양한 기술을 국산화하기 위한 노력을 기울이고 있는데 그 중 하나가 반도체설계자동화(EDA)다. 그러나 최근에는 EDA 국산화 노력이 생태계 형성 측면에서 어려움을 겪고 있어 부정적인 반응이 나오고 있다. 대만 언론 매체 디지타임스는 중국에서 정부의 지원으로 100여 개의 국내 EDA 공급업체가 등장했지만 그 중 살아남은 업체는 거의 없다고 전했다. ▶美 지배력 강한 EDA, 국산화 들어간 중국반도체설계자동화(EDA)는 반도체 집적회로(IC) 디자인을 설계·검증할 때 사용하는 소프트웨어를 말한다.
[노르딕 세미컨덕터=최수철 지사장] 블루투스의 확산과 진화는 계속되고 있으며 수많은 기술 공급업체들은 애플리케이션 전반에 걸쳐 이전에는 상상조차 할 수 없었던 혁신을 거듭하고 있다.오늘날에는 아마추어나 운동선수들이 달리기하는 동안 체력과 경기력에 대한 심층 분석을 제공하고 잠재적 위험 사고에 대한 경고를 보내거나 정확한 위치를 비상 연락망으로 전송해 대응할 수 있도록 하는 것은 물론 의료 전문가의 판단 없이도 개인의 건강 문제에 대한 의학적 수준의 평가를 제공할 수 있는 기술이 보편화 되고 있다.이는 거의 모든 곳에 편재 돼 있는
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 어플라이드 머티어리얼즈가 새로운 웨이퍼 생산 플랫폼인 ‘비스타라(Vistara)’를 발표하면서 현재 반도체 생산에서 발생하는 문제 해결 지원에 적극 나선다는 방침이다.어플라이드 머티어리얼즈는 지난 30일 분당 사무실에서 '비스타라 플랫폼 신기술 발표 미디어 라운드 테이블'에서 새로운 플랫폼과 신기술을 소개했다.비스타라 플랫폼은 어플라이드 머티어리얼즈 메모리 식각 기술 장대현 총괄이, 하이브리드 본딩 및 TSV 신기술은 어플라이드 머티어리얼즈 패키지 기술 박흥락 총괄이 각각 브리핑을 진행했다. ▶신개념 웨
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔 파운드리 서비스는 국가 안보에 필요한 첨단 반도체를 제조하도록 미 국방부의 RAMP-C 프로그램 2단계에 보잉(Boeing) 및 노스롭그루먼(Northrop Grumman) 등 두 곳의 신규 방위산업기반(DIB) 기업이 참여했다고 19일 밝혔다.이번에 참여한 기업은 RAMP-C 프로그램 2단계에 참여해 인텔 18A 공정 기술과 업계 표준 전자 설계 및 분석 도구, 지적 재산(IP) 등을 활용할 수 있다. 또한 제품 설계 테이프아웃(Tape out : 최종 설계안이 제조 준비 단계에 들어가는 시점)을
[테크월드뉴스=김영민 기자] NXP 반도체가 확장 가능한 S32R 레이더 프로세서 제품군의 최신 제품을 출시했다고 8일 밝혔다.고성능 S32R41은 레벨 2(L2) 이상의 자율주행과 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 솔루션 지원을 위해 더욱 까다로워진 처리 요구사항을 충족하도록 맞춤 설계됐으며 고해상도의 코너 및 전방 장거리 레이더 제작에 핵심적인 역할을 한다.ADAS 토탈 솔루션 전문업체 CubTEK은 NXP의 S32R41 프로세서와 TEF82xx RFCMOS 트랜시버를 새로운 하이엔드 레이더 센서 시스템에 활용할 예정이다. 차
[테크월드뉴스=노태민 기자] 반도체 산업은 반도체 패권 경쟁과 글로벌 인플레이션 등으로 인해 다사다난한 한 해를 보냈다. 미국은 중국의 반도체 굴기를 견제하기 위해, 반도체 장비와 EDA 수출을 제한했고, 자국 반도체 산업 육성을 위한 다양한 지원책을 내놓기도 했다.반도체의 전략 무기화로 반도체 산업 육성을 위한 일본, 유럽의 정책도 이어졌다. 이를 통해 일본은 ‘래피더스’를 설립하기도 했다. 일본은 ‘래피더스’를 통해 2027년까지 2nm 이하 반도체 육성을 목표로 한다.삼성전자와 TSMC는 3nm 반도체 양산에 돌입했다. 삼성전
[테크월드뉴스=노태민 기자] 삼성전자가 TSMC, 인텔 등 보다 빠르게 3나노 공정 반도체 양산을 시작했다.삼성전자는 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노(nm, 나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다.3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일하다.삼성전자는 3나노 공정의 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing)
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 인텔이 미국 현지시간 7일 인텔 캐피탈과 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 공동으로 출자한 10억 달러(약 1.2조 원) 규모 펀드를 조성하고 IFS 고객사에 반도체 설계 자산(IP)과 소프트웨어 툴, 패키징 기술을 통합 제공하는 IFS 액셀러레이터를 출범한다고 밝혔다.팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “새로운 투자 펀드와 개방형 칩렛 플랫폼을 통해 인텔 파운드리 생태계에 속한 기업들이 혁신적인 기술을 개발하도록 지원할 것”이라고 말했다.인텔이 이날 발표한 파운드리 펀드는 IFS 협력사의
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 반도체설계자동화(EDA) 툴을 제공하는 케이던스 디자인 시스템즈(CDNS)가 애니루드 데브간(Anirudh Devgan) 사장이 오는 12월 15일 최고경영자(CEO)에 취임한다고 5일 밝혔다.애니루드 데브간은 2012년부터 CDNS에서 근무하며 디지털·사인오프 그룹과 시스템·검증 그룹 EVP(부사장) 겸 본부장 등 핵심 임원직을 역임해 왔다. 2017년부터는 사장으로서 R&D, 영업, 현장 엔지니어링, M&A 등 기업 전략, 마케팅 등을 총괄해 왔다.케이던스의 현 최고경영자인 립부 탄(Lip-Bu Ta
[테크월드=선연수 기자] 지난 6월 에릭슨(Ericsson)은 모빌리티 보고서를 통해 NB-IoT, Cat-M를 포함한 매시브(Massive, 대규모) IoT의 배포는 전 세계적으로 계속되고 있다고 밝혔다. 코로나19로 인한 배송 문제로 예상보다는 더딘 상황이다. 현재 대부분의 IoT 애플리케이션은 여전히 2G, 3G 기술로 연결되고 있다. 급증하는 매시브 IoT2019년 매시브 IoT 애플리케이션 수는 전년 대비 3배 늘어났으며, 올해 말에는 약 1억 개에 달할 것으로 전망된다. 에릭슨은 2025년 말 NB-IoT와 Cat-M가
[테크월드=이혜진 기자] 국내 중견·중소 반도체 기업이 겪는 ‘만성적인 인력난’은 어제오늘의 일이 아니다. 해당 산업의 생태계가 대기업 중심으로 형성돼 있기 때문이다. 한국반도체산업협회에 따르면 2018년 기준 국내 반도체 분야 종사자는 대기업 8만4751명(51%), 중견기업 2만8670명(17%), 중소기업 5만4373명(32%) 순이다. 반도체 관련 대기업은 소수지만 종사자는 전체의 절반이 넘는 것이다. 지난달 반도체 ‘전자 설계 자동화(EDA)’ 소프트웨어 회사 케이던스코리아를 찾았다. 주력 제품은 디지털회로 자동 배치 배선
[테크월드=선연수 기자] 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, 이하 TI)가 케이던스(Cadence)의 TI용 설계 시스템 PSpice 시뮬레이터를 제공한다.새롭게 출시된 TI용 PSpice를 통해 엔지니어들은 5700여개 이상의 TI 아날로그 IC 모델을 보유한 라이브러리를 활용해, 포괄적으로 회로를 시뮬레이션하고 설계 검증 기간을 단축하는 등 효율성을 높일 수 있을 것으로 기대된다. 시스템 반도체 설계 툴 개발업체인 케이던스의 첨단 시뮬레이션 기술을 토대로 하는 TI용 PSpice는 회로 오류의 위험성을 낮출 수
[테크월드=김경한 기자] 삼성전자가 2019년 4월 ‘시스템반도체 생태계 강화 방안’을 발표한 이후 팹리스, 디자인하우스 등 국내 중소 업체들과의 상생 협력에 박차를 가하고 있다.삼성전자는 그 일환으로 중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 클라우드 설계 플랫폼을 제공하는 등 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다. 삼성전자, 중소 팹리스에 설계 프로그램 지원삼성전자는 우선 설계 시스템 지원에 적극 나서고 있다. 국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 MPW(Multi-Project
[테크월드=김경한 기자] 칩스앤미디어(Chips & Media)는 반도체 설계자산(Intellectual Property, 이하 IP) 전문업체다. 반도체 IP는 반도체 칩에 삽입돼 특정 기능을 수행하는 블록을 말한다. 반도체 칩 내에는 수많은 블록이 탑재되며, 이중 자주 사용되는 블록은 일일이 다시 설계하지 않고 기존에 개발된 것을 재사용한다는 개념에서 IP 전문업체가 존재한다. 반도체 IP는 반도체 칩 내에서 수행하는 기능에 따라 다양하게 분류되는데, 칩스앤미디어의 주요사업영역은 멀티미디어 반도체 칩 중 영상처리를 담당하는 비디
[테크월드=선연수 기자] 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 말 DDR5 출시를 예고한 데 이어, 내년 초 DDR5 양산을 시작할 계획을 밝혔다. 현재 마이크론은 DDR5 인터페이스 IP를 제공하는 케이던스(Cadence Design System)와 협력 중이다. 지난 해 5월, 이미 DDR5 4400MT/s 메모리 프로토타입 테스트를 마쳤으며, 올해 말 초도생산을 목표로 16Gb DDR5칩의 생산을 계획하고 있다. 다만, 국제반도체표준협의기구(JEDEC, Joint Electronic Device Engineering Cou
최근 전 세계를 떠들썩하게 한 미국과 중국의 무역전쟁 여파가 기술 분야까지 넘어서기 시작했다.미국 상무부는 지난 6월 중국의 화웨이(Huawei)와 70개 계열사를 제품 수출 제한 국가인, ‘엔티티 리스트(Entity List)에 추가한다고 발표했다. 세계의 기술 패권을 쥐고 흔드는 미국의 이런 제재 조치는 즉각 효과를 발휘해, 미국 기업뿐 아니라 영국의 반도체 설계 업체인 ARM도 화웨이와의 거래를 중단한다고 밝히기로 했다.ARM은 직원들에게 화웨이와 유효한 계약, 지원 서비스, 기술적 논의 등을 포함한 모든 업무를 중단하도록 지
[테크월드=선연수 기자] 14일(현지시간) 삼성전자가 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019(Samsung Foundry Forum 2019)'를 개최하고 '차세대 3나노 GAA 공정'과 새로운 고객 지원 프로그램 'SAFE-Cloud'를 소개했다. 삼성전자는 지난해 3나노 공정에 GAA(Gate-All-Around) 도입을 예고한데 이어 본 포럼에서 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early) 공정 설계 키트(PDK v0.1, Process Design Kit)를 팹리스 고객들에게 배포했다.
[테크월드=양대규 기자] 마우저 일렉트로닉스가 전 세계 전자부품 라이브러리 솔루션 부문의 선두기업인 SamacSys와 새로운 파트너십을 맺었다고 발표했다. 독일 뮌헨에서 개최된 electronica 2018에서 발표한 새로운 파트너십에 따라 마우저는 고객들에게 110만 종 이상의 부품에 대해 PCB 설치 면적, 회로 기호, 3D 모델 등의 다양한 설계 자료들을 무료로 제공한다. 마우저와 SamacSys가 제공하는 설계 자료는 케이던스(Cadence), 알티움(Altium) 등 공학용 주요 CAD 시스템과 그 밖에 다른
[테크월드=양대규 기자] 마우저 일렉트로닉스가 전 세계 전자부품 라이브러리 솔루션 부문의 선두기업인 SamacSys와 새로운 파트너십을 맺었다고 발표했다. 독일 뮌헨에서 개최된 Electronica 2018에서 발표한 새로운 파트너십에 따라 마우저는 고객들에게 110만 종 이상의 부품에 대해 PCB 설치 면적, 회로 기호, 3D 모델 등의 다양한 설계 자료들을 무료로 제공한다. 마우저와 SamacSys가 제공하는 설계 자료는 케이던스(Cadence), 알티움(Altium) 등 공학용 주요 CAD 시스템과 그 밖에 다른