[테크월드뉴스=노태민 기자] KLA는 메모리 반도체 칩 제조업체를 위한 엑스레이 계측 시스템 Axion T2000을 출시한다고 7일 밝혔다.3D NAND 및 D램 반도체 칩 제조는 깊고 좁은 홀(hole)과 트렌치(trench), 기타 복잡한 구조적 형상을 가진 매우 높은 구조의 정밀한 형성이 수반되며, 이들 모두 나노미터 수준에서 제어가 필요하다.Axion T2000은 해상도, 정확도, 정밀도 및 속도 등 종횡비 소자 형상을 측정할 수 있는 능력을 강화하는 특허 기술을 갖췄다. 메모리 반도체 칩 성능에 영향을 줄 수 있는 형상의
[테크월드=선연수 기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해 상승된 팹 장비 투자액 전망치를 공개했다. 올해 하반기 3D 낸드를 중심으로 메모리 분야에 대한 투자가 급증하고, 첨단 로직 반도체와 파운드리 분야의 투자가 이뤄져, 지난 6월 발표한 19% 하락이 아닌, 7%만 하락할 것으로 전망했다. 작년 하반기 팹 장비 투자액은 10% 감소했고, 올해 상반기에는 12%가 감소하며 하락세를 잇고 있었다. 특히 상반기 3D 낸드 투자가 작년 하반기 대비 57% 급락하면서 메모
[테크월드=양대규 기자] 반도체 산업에서는 미세공정 기술 혁신과 그에 따른 새로운 소재 개발에 대한 끊임없는 탐구를 필요로 한다. IMEC의 스벤 반 알쇼흐트 R&D 매니저는 “대학이나 연구소는 미래 기술 개발을 위해, 먼저 소재 개발에 매진해야한다”고, AMSL의 로데릭 반 에스 전무는 “반도체 업체들이 7나노 공정을 목적으로 EUV를 도입한다”고 소재 개발과 새로운 공정의 중요성을 강조했다. 이에 국제반도체장비재료협회인 SEMI는 5월 17일 서울 삼성동 코엑스에서 반도체전자재료 기술컨퍼런스인 SMC(Strateg
[테크월드=양대규 기자] 반도체 산업에서는 미세공정 기술 혁신과 그에 따른 새로운 소재 개발에 대한 끊임없는 탐구를 요하고 있다. 국제반도체장비재료협회인 SEMI는 5월 17일 서울 코엑스에서 반도체전자재료 기술컨퍼런스인 SMC(Strategic Materials Conference) Korea를 개최한다. 컨퍼런스는 노광, 세정, 패키징과 같은 반도체 주요 공정에서 주목받고 있는 재료 기술과 향후 도전과제에 대한 글로벌 전문가들의 발표를 통해 반도체 재료의 현재와 미래를 조망하는 자리이다. 본 컨퍼런스는 “혁신을 앞
[테크월드=정재민 기자] 트랜센드는 지난 3월 서울 삼성동 코엑스의 ‘스마트공장·자동화산업전 2018’에 참가해 산업용 SSD, DRAM 모듈, 산업용 카드 솔루션, CF 카드, 플래시 모듈 등 다양한 산업용 스토리지 제품들을 선보였다. 특히, 최근 메모리 반도체 시장의 2D낸드에서 3D로의 신속한 전환에 발맞춰 새롭게 출시된 산업용 3D TLC SSD제품이 눈길을 끌었다.기존 평면 낸드와 달리 3D낸드 플래시 메모리는 셀을 수직으로 적층하는 방식이다. 평면 방식의 한계였던 공정 미세화에 따른 수명 감소,
[테크월드=이나리 기자] SK하이닉스가 업계 최고 적층 4세대(72단) 3D 낸드를 사용해 고부가가치 기업용(Enterprise) SSD(Solid State Drive) 시장에 본격 진출한다. 이를 통해 SK하이닉스는 낸드플래시 사업의 딥 체인지(Deep Change)를 가속한다는 계획이다. ◆ 4TByte(테라바이트) SATA eSSD(enterprise SSD) 개발SK하이닉스는 최근 4세대(72단) 512Gb(기가비트) 3D 낸드플래시 기반으로 최대 4TByte 용량을 지원하는 SATA 규격의 SSD 개발을 마치고 기업용 S
[테크월드=이나리 기자] SK하이닉스가 2017년 사상 최대 경영 실적을 경신했다. 연간 매출액 30조 1094억 원, 영업이익 13조 7213억 원, 순이익 10조6422억 원으로 모든 부문에서 사상 최대치를 기록했다. 4분기에는 매출액 9조 276억 원, 영업이익 4 조 4658억 원, 순이익 3조 2195억 원을 기록하며 분기 기준으로도 전 부문 사상 최대 실적을 경신했다. (K-IFRS 기준)지난 해 메모리 시장은 인터넷 데이터 센터(IDC)의 성장에 따라 서버용 제품을 중심으로 수요는 급증한 반면, 미세공정 전환의 어려움과
[테크월드=이나리 기자] 스마트폰에 내장되는 낸드(NAND) 플래시 메모리 반도체의 용량이 점차 확대됨에 따라, 업계는 2018년 새로운 아이폰에 512GB 제품이 추가될 것으로 전망하고 있다. 스마트폰에 탑재되는 낸드 비중은 빠르게 증가하고 있다. 시장조사기관 가트너에 따르면 스마트폰에 사용되는 3D 낸드의 비중은 2016년 5%에서 2017년 26%로 크게 증가했고, 2018년에는 54%로 증가될 것으로 전망된다. 이런 증가 속도라면 2021년에는 3D 낸드 비중이 무려 94%를 차지할 것으로 예상된다. 스마트폰에 내장되는 낸드
[테크월드=이나리 기자] 전체 낸드(NAND) 메모리 반도체 출하량 에서 3D 낸드가 차지하는 비중이 빠르게 증가하고 있다. 이에 따라 메모리 반도체 업체는 올해에 이어 2018년에도 2D 라인 팹을 3D 라인으로 전환하면서 경쟁력 확보에 나선다는 계획이다. 시장조사기관 가트너에 따르면 2018년 낸드 수요는 2017년 대비 38% 증가할 것으로 예상한다. 제품별로는 모바일 32%, SSD(Solid-State Drive) 48%, 기타 28% 순으로 출하량이 증가할 것으로 전망된다. 특히 모바일 시장 성장은 낸드 용량이 추가적 증
[테크월드=이나리 기자] “현재 한국 시장에서 SSD시장에서 웨스턴디지털은 시장 점유율 2위다. 우리는 이번 64단 3D 낸드(NAND) 기반 일반 소비자용 SSD 출시를 계기로 내년에 국내에서 삼성과 동등한 2강 체제를 구축하는 것이 목표다”웨스턴디지털은 지난 5월 30일 발표했던 64단 3D 낸드 기반 SSD를 8월 29일 기자간담회를 통해 국내 공식 출시를 알렸다. 웨스턴디지털 측은 이번 신제품을 소비자 타깃에 따라 일반 소비자용 SSD인 ‘WD 블루 3D 낸드 SATA SSD’와 크리에이티브 전문가용 ‘샌디스크 울트라3D S
[테크월드=정동희 기자] 클라우드, 빅데이터시대가 본격적으로 도래하며, 핵심 저장 장치인 SSD가 메모리 반도체의 새로운 총아로 뜨고 있다. SSD는 2012년 하드 디스크 드라이브(HDD)보다 6배가량 가격이 높았지만, 올해 들어 2.8배 수준까지 차이가 줄었다.평면 낸드가 3D 낸드플래시로 진화해 집적도가 높아지면서, 원가가 지속적으로 내려가고 있는 것. SSD는 연 평균 30% 정도로 가격이 떨어지고 있는데, 이런 추세라면 3년 안에 HDD와 비슷한 수준까지 내려갈 것으로 예상된다.최근 몇 년 동안 구글, 페이스북, 오라클 등
[테크월드=이나리 기자] 국제반도체장비재료협회인 SEMI는 2017년 5월 북미반도체 총 장비출하액이 22억 7000천만 달러라고 발표했다.SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 5월 출하액은 지난 달 4월 장비출하액 21억 4000만 달러보다 6.4% 증가했으며, 전년도 5월 출하액 16억 달러와 비교해서는 41.9% 상승한 수치를 보였다.5월 전공정장비 출하액은 19억 6000만 달러로, 지난 4월 18억 7000만 달러보다 4.5% 증가했으며, 전년도 5월 출하액 13억 8000
[테크월드=이나리 기자] 메모리 반도체 업계에서 3D 낸드플래시(NAND Flash) 기술을 확보하기 위한 경쟁이 치열한 가운데 지난 4월 10일 SK하이닉스는 낸드 업계 1위인 삼성전자를 앞질러 72단 3D 낸드플래시를 세계 최초 개발했다고 공식 발표했다. 그러나 SK하이닉스의 낸드 기술이 삼성전자를 뛰어넘었다고 평가하기엔 아직 이르다는 것이 업계의 평가다.메모리 반도체는 전체 반도체 분야 중에서 가장 성장 가능성이 높은 분야로 꼽히고 있다. 빅데이터로 인한 데이터센터 수 증가, 사물인터넷(IoT) 환경 고도화, 자율주행차와 스마
[테크월드=이나리 기자] 메모리 반도체 업계에서 가장 큰 이슈는 단연 ‘3D 낸드(NAND) 플래시’다. 본격적인 빅데이터 시대에 처리해야 하는 데이터 처리량이 많아지면서 수요가 빠르게 늘어나고 있기 때문이다. 3D 낸드는 기존의 2D 낸드보다 셀 사이의 간섭 영향을 대폭 줄여 셀 특성을 향상시켰고, 지속적으로 적층 단수를 높임으로써 데이터 용량 확대와 원가절감이 장점이다. 이런 이유로 메모리 반도체 업계는 3D 낸드 플래시 기술을 확보하기 위한 업체별 경쟁이 그 어느 때보다 뜨겁다.3D 낸드를 세계 최초로 양산해 업계 선두를 달리
[테크월드=이나리 기자] 2016년 D램(DRAM) 시장 약세로 자본지출(CAPEX)을 두 자릿수로 삭감했던 삼성전자와 SK하이닉스가 올해는 3D낸드(NAND) 기술을 강화하면서 지출을 대폭 늘릴 것으로 전망된다. 특히 삼성전자는 지난해에 이어 올해도 반도체 기업 중 가장 많은 자본지출을 할 예정이다.IT시장조사기관 IC인사이츠가 실시한 설문조사에 따르면 삼성전자는 2016년 11억 3000만달러를 투자지출을 하면서 2015년(13억 100만달러) 대비 13% 감소했었다. 올해는 12억5000만달러를 투자함으로써 전년 대비 11%의
지난해 인텔은 반도체 시장에서 가장 많은 연구개발(R&D)에 투자를 한 기업인 것으로 조사됐다. 국내 기업인 삼성은 4위, SK하이닉스는 10위였다.시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 지난해 인텔은 매출의 22.4%에 달하는 127억5000만달러(약 14조6000억원)으로 전년 대비 5% 증가했다. 인텔의 투자는 전세계 반도체 R&D 지출금인 565억달러의 약 3분의 1을(36%) 차지하며 다른 기업들과 비교해 막대한 격차를 보였다. 이는 2위 퀄컴, 3위 브로드컴, 4위 삼성 등 3사의 R&D 투자금을 합한 액수보다도 높은 수치다.
국제반도체장비재료협회인 SEMI가 발표한 11월 BB율 보고서에 따르면 북미반도체장비업체들의 2016년 11월 순수주액(3개월 평균값)은 15억5000만달러이며, BB율은 0.96이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로 BB율이 0.96이라는 것은 출하액 100달러당 수주액이 96달러라는 의미이다. 11월 수주액 15억5000만달러는 지난 10월 수주액 14억9000만달러와 비교해 4% 상승했고, 전년도 총 수주액 12억4000만달러에 비해 25.1% 올랐다. 11월 반도체 총 장비출하액은 16억1천만 달러로 지난 10월 1
인텔이 일반 소비자 및 기업, IoT와 데이터센터 애플리케이션 분야의 요구 사항들을 충족시키기 위해 다양한 범주의 인텔 3D 낸드(NAND) 기반 SSD 제품군을 새롭게 출시했다. 일반 소비자용으로 개발된 600p 시리즈는 보급형 가격대로 PCIe 성능을 제공하며 CPU 다이렉트 연결의 NVMe 규격을 통해 HDD 대비 17배, SATA 방식 SSD 대비 최대 3배 높은 성능을 제공한다.기업용 노트북과 데스크톱을 타겟으로 출시된 6000p 시리즈는 인텔 코어 vPro 프로세서 기반 시스템에 최적화됐다. 데이터센터에 적합한 제품도 출
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억9000만달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 105달러라는 의미이다.7월 전공정장비 수주액은 15억9000만달러로, 전월 수주액 14억9000만달러보다 상승했고 전년도 같은 시기 15년 7월 보다는 12.3% 올랐다. 7월 전공정장비 출하액은 14억4000만달러로, 전공정장비 BB율은 1.10를 나
웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술인 BiCS3을 성공적으로 개발했다고 밝혔다.이번 새 기술의 시험 생산은 합작 투자사 시설인 일본 요카이치 공장에서 시작됐으며 올해 말 첫 결과물이 나올 것으로 예상된다. 웨스턴디지털 측은 2017년 상반기에 BiCS3 제품을 양산하길 기대한다고 밝혔다.시바 시바람(Siva Sivaram) 웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 및 박사는 “이번 64단 아키텍처 기반의 차세대 3D 낸드(NAND) 기술 발표는 웨스턴디지털의 낸드 플래시 기술의 리더십을 강화하는 것”이라며 “BiCS