국제반도체장비재료협회인 SEMI가 발표한 11월 BB율 보고서에 따르면 북미반도체장비업체들의 2016년 11월 순수주액(3개월 평균값)은 15억5000만달러이며, BB율은 0.96이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로 BB율이 0.96이라는 것은 출하액 100달러당 수주액이 96달러라는 의미이다.
 
11월 수주액 15억5000만달러는 지난 10월 수주액 14억9000만달러와 비교해 4% 상승했고, 전년도 총 수주액 12억4000만달러에 비해 25.1% 올랐다. 11월 반도체 총 장비출하액은 16억1천만 달러로 지난 10월 16억3000만달러 보다 1.1% 소폭 하락했다. 전년도 11월 출하액은 12억9000만달러로 지난해와 배교해서는 25.2% 상승했다.

11월 전공장비 수주액은 13억6000만달러로, 전월 수주액 13억2000만달러 보다 상승했고, 전년도 11월 보다 25.2% 증가했다. 11월 출하액은 14억5000만달러로 전공정장비 BB율 0.94로 나타났다.

지난 10월 전공장비 출하액은 14억6000만달러, 전년도 11월 출하액은 11억7000만달러였다. (전공장비 카테고리는 웨이어공정, 마스크/레티를 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함함)

11월 후공정장비 수주액은 1억8000만달러로, 지난 10월 보고된 1억7000만달러보다 소폭 상승했다. 11월 출하액은 1억6000만달러를 기록하며, 후공정장비 BB율은 1.15를 나타냈다. 참고로, 지난 10월 후공정장비 출하액은 1억7천만달러이고 전년도 11월 출하액은 수주액은 각각 1억2000만달러, 1억4000만달러였다. (후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함함)

SEMI 시니어 애널리스트인 댄 트레이시(Dan Tracy)는 “현재의 장비 매출은 연초 예상한 것보다 더 높다”고 하며, “반도체장비산업 매출은 3D낸드, 첨단시설의 파운드리, 어드밴스드 패키징 투자로 인한 것이며, 2017년에도 매출은 같은 분야에서 일어날 것으로 예상한다”고 밝혔다.

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