[테크월드=선연수 기자] 앤씨앤을 모회사로 둔 넥스트칩이 차세대 지능형반도체기술개발사업 중 ‘엣지 인공지능 프로세서 플랫폼 기술’ 과제의 총괄주관기업으로 선정됐다. 이는 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)에서 진행하는 사업으로 해당 과제는 5년간 417억 원을 지원받는다.
이번 과제는 클라우드와 엣지 디바이스 간 협력 추론에 바탕해, 다양한 엣지 단에서의 컴퓨팅 AI 프로세서를 빠르게 적용할 수 있도록 SoC 플랫폼화와 개방화에 주력한다. 이에 넥스트칩은 온 디바이스(On-Device) 머신러닝 제품을 신속하게 프로토타이핑할 수 있는 개발보드를 사업화하고, 개발되는 플랫폼 확산을 위해 힘쓴다.
구체적으로는 ▲지능형 엣지 컴퓨팅을 위한 산업 ▲기술적 요구사항에 기반한 개방형 인공지능 SoC 플랫폼 ▲인간의 뇌를 모사한 SNN(Spike Neural Network), 동적 가변정밀도, 데이터 재사용 극대화 등의 특화 NPU 개발 과제 등의 과제들로 구성돼 있다. 넥스트칩은 총괄주관기관 겸 1세부 컨소시엄의 주관기관 역할을 맡아 과제 전반의 주도적인 역할을 수행한다.
1 세부 과제는 데이터 센싱/분석/공유/딥러닝 처리 가속기 개발을 담당한다. 넥스트칩은 세미파이브, KETI, 아크릴, 리트빅, 충북대학교 등 여러 참여기관들은 AIoT 통합 플랫폼을 구축하고, 특화 솔루션을 검증하게 된다. 1 세부 과제에는 총 188억 원이 지원된다.
총괄책임자인 넥스트칩의 정회인 전무는 “넥스트칩은 금번 사업에 총괄 주관기관으로 참여함으로써, 한국의 지능형반도체 경쟁력 향상에 주도적인 역할을 하게 될 것”이라고 의의를 밝혔다.
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