소재·부품·장비 기술특위, 5개 안건 심의
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소재·부품·장비 기술특위, 5개 안건 심의
  • 선연수 기자
  • 승인 2020.03.17 15:09
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[테크월드=선연수 기자] 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 제3회 소재·부품·장비 기술특별위원회(이하 소부장 기술특위)를 열고 5개 안건에 대해 심의·의결했다.

 

심의된 5개 안건은 ▲2021년도 소재·부품·장비 분야 정부 연구개발 투자방향(안) ▲’소재·부품·장비 R&D 사업’ 연구개발 예비타당성조사 우대사업 선정 계획(안) ▲소재·부품·장비 관련 인력양성과제 성과점검 계획(안) ▲’소재·부품·장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책 실행계획’ 추진현황 ▲소재·부품·장비 국가연구인프라(3N) 추진현황 및 향후계획(안) 이다.

2021년도 소재·부품·장비 분야 정부 연구개발 투자방향(안)은 국내 소부장 분야의 경쟁력을 높이기 위해 단기·중장기 맞춤형 지원전략, 국가 연구역량을 결집하기 위한 산·학·연 R&D 협력체계 등을 골자로 한다. 이에는 반도체와 디스플레이 등의 분야별 중점 지원 분야와 BIG 3 분야(시스템반도체, 바이오헬스 소재, 미래차 핵심부품) 등 미래시장 선점을 위한 신소재 분야에 대한 투자 방향이 담겨 있다. 내년도 안건에 대해서는 올해 6월 예산이 배분·조정된다.

이 외에도 나머지 4개 안건에 대한 심의·보고가 진행됐다. 소부장 기술특위의 정부 측 위원장인 김성수 과학기술혁신본부장은 “혁신본부에서는 관계부처에서 추진 중인 35개의 소부장 R&D 사업이 정상 추진 될 수 있도록 독려하고, 특히 신규 사업들이 현장에 신속히 정착돼 업계에 도움이 될 수 있도록 지속적으로 점검할 예정”이라고 밝혔다.


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