[테크월드=선연수 기자] EV 그룹(EV Group, 이하 EVG)가 공정 솔루션과 전문 지식으로 고객을 지원하기 위해 이종집적화 역량 센터(HICC, Heterogeneous Integration Competence Center)를 설립했다.
HICC는 EVG의 웨이퍼 본딩, 얇은 웨이퍼 처리, 리소그래피의 제품·전문성과 함께, 전 세계 EVG 공정기술팀으로부터 지원 받는 오스트리아 본사 소재 최첨단 클린룸 시설의 파일럿 라인 생산 시설과 서비스를 지원한다. 고객은 EVG의 이종집적화와 첨단 패키징 기술을 활용해 신기술 개발 기간을 줄이고, 위험을 최소화 해 차별화된 기술과 제품을 개발할 수 있다. 시제품 작업 과정에서 요구되는 IP 보호 표준도 보장받을 수 있다.
본 센터를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 의료·웨어러블 기기, 광자·첨단 센서 등 다양한 솔루션과 애플리케이션을 지원한다.
EVG는 이종집적화와 관련한 솔루션을 20년 넘는 시간 동안 공급해왔다. 주요 솔루션으로 ▲3D 패키징과 메탈 본딩을 위한 다이렉트 퓨전과 하이브리드 본딩을 포함한 영구 웨이퍼 본딩 ▲III-V 화합물 반도체와 실리콘·고밀도 3D 패키징을 통합하기 위한 집합 캐리어 사용/비사용 다이-투-웨이퍼 본딩 ▲기계적, 슬라이드-오프/리프트-오프, UV 레이저를 이용한 임시 본딩과 디본딩 ▲얇은 웨이퍼 처리 ▲마스크 얼라이너, 코터와 디벨로퍼, 마스크리스 노광/디지털 리소그래피를 포함한 리소그래피 기술 등을 보유하고 있다.
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