[테크월드=선연수 기자] 전자부품연구원(KETI)이 오늘 현대기술투자와 ‘소재·부품·장비 분야 기업 육성지원’을 위한 업무협약을 체결했다.

 

이번 협약을 통해 두 기관은 소재·부품·장비(이하 소부장)와 관련한 유망한 신기술과 시장에 대해 정보를 나누고, 유망 기술을 보유한 기업을 발굴하고, 중소기업의 기술 사업화를 지원하는 데 협력한다.

현재 KETI는 매년 약 800개의 중소·벤처기업과 공동 R&D를 수행하며 100여 개의 창업보육·입주기업과 협력 중이다. 현대기술투자는 2019년 말 기준, ICT 소부장 분야 내 300여 개 유망 기업에 총 3529억 원을 투자해, 이번 협력의 시너지가 클 것으로 기대된다.

오늘 열린 ‘중소·벤처기업의 성장지원 강화를 위한 전자부품연구원-현대기술투자 업무협약 및 교류회’에서는 KETI는 스마트센서와 V2X(차량·사물간 통신) 분야의 기업협력 사례를 소개하고, 현대기술투자는 유망기업 발굴·지원 사례를 발표하는 등 노하우와 향후 협력방안에 대해 논의하는 시간을 가졌다.

KEI는 현재 다양한 금융기관과 추가 협력을 진행 중에 있으며, 신기술 R&D 지원과 함께 중소기업 금융지원 등 기업성장을 지원하는 종합 플랫폼을 구축해 미래혁신 기업을 위해 다양한 지원을 강화해나갈 계획이다.

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