램리서치, ‘센스아이’로 식각 공정 공간·수율 둘 다 잡는다

[테크월드=선연수 기자] 램리서치가 기존 장비 대비 크기는 절반, 종횡비는 더 높인 플라즈마 식각 기술 장비 ‘센스아이(Sense.i)’ 플랫폼을 발표했다.

고밀도의 컴팩트한 센스아이 플랫폼은 균일도와 식각 프로파일 제어를 지속적으로 향상시키는데 필요한 핵심 식각 성능을 제공한다. 이를 통해 반도체 제조 수율은 최대로 높이고 웨이퍼 비용을 절감할 수 있다.

장치에 적용된 장비 인텔리전스(Equipment Intelligence) 기술은 식각 장비가 스스로 자가 인식해 반도체 제조사들의 데이터 수집, 분석, 패턴과 경향 파악을 도와준다. 자율 캘리브레이션과 유지보수 기능도 갖춰 비가동 시간과 인건비를 동시에 줄일 수 있다. 또한, 머신 러닝 알고리즘을 통해 툴을 자가 조정하고 공정 변화를 최소화하며, 웨이퍼 산출량을 늘릴 수 있다.

장비는 반도체 팹의 면적인 식각 산출 밀도를 50% 넘게 개선해 공간 활용 효율을 높여준다. 현재 공정이 점점 복잡해지면서 팹 내 프로세스 챔버가 늘어남에 따라 공간 대비 전체 산출량이 점점 줄어드는 상황이기 때문에 더 효율적일 것으로 기대된다.

램리서치에 식각 장비 부문 총괄 바히드 바헤디(Vahid Vahedi) 수석 부사장은 “센스아이는 램리서치 기술 로드맵을 확장해 고객의 요구 조건을 충족하고 비용 조정 문제 해결을 돕는다. 매월 식각 시스템에서 400만 개가 넘는 웨이퍼를 가공하는 램리서치는 이를 통해 얻은 노하우를 바탕으로 최고의 반도체 제조툴을 생산할 것”이라고 밝혔다.