램리서치, 반도체 에지 수율 향상 솔루션 추가

[테크월드=선연수 기자] 램리서치(Lam Research)가 반도체 웨이퍼 에지(가장자리) 부분의 디바이스 수율을 개선하는 새로운 제조 시스템 솔루션을 발표했다.

램리서치는 대량 생산을 위해 에지 수율 솔루션인 Corvus 식각 제품과 Coronus 플라즈마 베벨(Bevel, 웨이퍼 외곽 둘레 부분) 클린 시스템을 파운드리, 로직, DRAM, NAND 등의 업계 고객에 공급하고 있다. 이에 에지 수율 손실을 최소화하고 비용을 절감하기 위한 새로운 솔루션을 도입했다.

Corvus는 최외곽 에지 영역의 불연속성을 제어해, 키요(Kiyo)와 버시스 메탈(Versys Metal) 시스템의 에지 수율을 높인다. 웨이퍼의 모든 다이(Die)를 최적의 수율을 달성하기 위한 조건으로 만들어 시스템적 다이 간(Die-to-die) 변동을 줄인다. 또한, 조정 기능으로 에지 편차를 최소화한다.

Coronus는 베벨 영역의 결함 요소를 제거하거나 베벨을 보호하기 위해 캡슐 층을 증착해 디바이스의 수율을 높인다. Coronus의 다목적 기능은 박막, 폴리머 잔류물, 거친 표면의 결함을 제거한다. 장시간 공정으로 인해 손상 가능성이 있는 식각 공정을 대비해 베벨 보호층을 증착함으로써 베벨 문제를 해결한다. Coronus 제품군은 웨이퍼 배치와 플라즈마 가둠(Confinement) 기술로 구현되는 우수한 반복성을 보여준다.