고성능 컴퓨팅 모듈에 대한 개방형 사양
[테크월드뉴스=김경한 기자] PICMG는 COM-HPC가 승인·비준됐으며 현재 공개 다운로드와 배포가 가능하다고 발표했다.
COM-HPC는 작고 견고한 데이터센터에 엣지 서버 성능을 제공하기 위해 5 가지 모듈 크기를 정의한다. 이 사양은 임베디드와 엣지 컴퓨팅 시장의 새로운 요구 사항을 해결한다. 기본 사양은 올해 말 플랫폼 관리 인터페이스 사양, COM-HPC EEEP, 캐리어 보드 설계 가이드와 함께 제공된다.
제스 이스쿼쓰(Jess Isquith) PICMG 회장은 “PICMG 조직은 COM-HPC 기본 사양의 완성으로 업계리더 간 협력이 공고해 질 것으로 기대된다”며, “새로운 개방형 표준은 서버 수준 컴퓨팅을 엣지로 가져옴으로써 여러 AI와 인더스트리4.0 애플리케이션을 실현할 수 있게 한다. 사양을 채택하면 수백 개의 솔루션 제공 업체의 출시 시간을 단축하고 비용을 안정화하는 데 필요한 표준이 제공된다”고 말했다.
사양이 두 가지 모듈 클래스를 포함한다는 점에 주의해야 한다. COM-HPC 클라이언트 모듈 유형 대상은 하나 이상의 디스플레이, 저·중간·초고대역폭 I/O의 전체 세트, 강력한 CPU, 적당한 크기가 필요한 고급 임베디드 클라이언트 제품에 사용된다. 일반적인 용도는 의료 장비, 고급 기기, 산업 장비, 카지노 게임 장비, 견고한 필드 PC, 운송, 방위 시스템 등이다.
COM-HPC 서버 유형 대상은 집약적인 CPU 기능, 대용량 메모리, 다중 10Gbps 또는 25Gbps 이더넷을 포함한 많은 고대역폭 I/O, 최대 65개의 PCIe 레인을 필요로 하는 하이 엔드 헤드리스(디스플레이 없음) 임베디드 서버에서 사용된다. 최대 PCIe Gen5 속도로. 일반적인 용도는 자율 주행 차량, 셀 타워 기지국, 지구 물리 현장 장비, 의료 장비, 방어 시스템 등과 같은 현장 환경과 애플리케이션에 사용하기 위해 견고한 임베디드 서버 장비에 사용된다. 클라이언트와 서버 모듈은 원격 관리를 포함하는 COM 표준을 위한 전용 플랫폼 관리 인터페이스가 있다.
이 새로운 사양은 COM 익스프레스(Express)를 대체하지 않는다. COM 익스프레스는 수년 동안 COM 시장에서 중요한 역할을 계속할 것으로 기대된다.
<기술적 특성>
■ 400핀 BGA 마운트 고성능 커넥터 2개
■ 플랫폼 관리 인터페이스
■ x86 프로세서로 제한되지 않음
■ x86과 RISC 프로세서, FPGA와 GPGPU의 사용 제공
■ COM-HPC 클라이언트 모듈
• 최대 48개 + 1개의 PCI Express Gen4 / 5 레인
• 최대 4x USB4
• 최대 4x 비디오 인터페이스
• 최대 2개의 25Gb 이더넷 인터페이스
• 모듈 크기:
- 크기 A: 95 x 120mm
- 크기 B: 120 x 120mm
- 크기 C: 160 x 120mm
■ COM-HPC 서버 모듈
• 최대 64개 + 1개의 PCI 익스프레스 Gen4/5 레인
• 최대 2x USB4
• 최대 4개의 그래픽 인터페이스 / 헤드리스
• 최대 8개의 25Gb 이더넷 인터페이스
• 모듈 크기:
- 크기 D: 160 x 160mm
- 크기 E: 200 x 160mm
한편, PICMG COM-HPC위원회 회원으로는 ▲빌레펠드대학교(University of Bielefeld), 아크로맥(Acromag), 에이디링크(ADLINK), 어드밴텍(Advantech), 암페놀(Amphenol), AMI, 아브넷 인티그레이티드(MSC 기술), 콤텔(Comtel), 두아곤(MEN Mikro Elektronik), 콩가텍(Congatec), 엘마일렉트릭, 유로테크(Eurotech), 패스트웰(Fastwel), GE 오토메이션, HEITEC, ICC 지능형 플랫폼, 인텔 콘트론, NAT, nVent, 샘텍(Samtec), SECO, 슈퍼마이크로(Supermicro), TE 커넥티비티, 텐즈 일렉트로닉, 버사로직(VersaLogic)이 참여하고 있다. 크리스찬 에더(Christian Eder) 콩가텍 마케팅 이사는 COM-HPC 위원회 의장이다.
(자료제공: PICMG, SAMS 네트워크)
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