콩가텍, COM-HPC와 차세대 COM 익스프레스 출시

인텔 11세대 코어 프로세서 출시 맞춰 두 가지 디자인 옵션 추가
통해 시스템 성능 확장, 인터페이스의 광범위한 활용 기대

[테크월드=김경한 기자] 콩가텍(Congatec)은 인텔의 11세대 코어 프로세서 출시(코드명: 타이거 레이크(Tiger Lake))에 맞춰 COM-HPC 클라이언트 사이즈 A모듈과 차세대 COM 익스프레스 컴팩트(COM Express Compact) 타입의 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Module)을 출시했다.

이를 통해 엔지니어들은 기존 시스템의 성능을 확장하거나 차세대 상품을 COM-HPC의 광범위한 인터페이스를 활용해 개발할 수 있게 됐다.

인텔 11세대 코어 프로세서과 이상적인 조합

콩가텍 관계자는 “OEM도 인텔의 11세대 코어 프로세서에 기반한 새로운 모듈이 하이엔드 임베디드 시스템 업계에 가져다 줄 비약적으로 향상된 성능과 통신 성능 향상의 혜택을 볼 수 있을 것”이라고 밝혔다. 새로운 플랫폼은 임베디드 시스템과 엣지 컴퓨팅 노드부터 네트워크 허브, 로컬 데이터 센터, 코어 네트워크 어플라이언스뿐만 아니라 정부가 사용하는 중요한 애플리케이션을 위한 강력한 클라우드 데이터센터까지 수많은 하이엔드 임베디드 솔루션에 사용될 수 있다.

게하르드 에디 콩가텍 CTO는 “고성능 CPU/GPU와 내장된 AI 가속기를 내장한 11세대 인텔 코어 프로세서 기반의 콩가텍 모듈은 고속 처리를 필요로하는 작업과 컴퓨터 비전 같은 중요한 어플리케이션에 최적”이라고 설명했다.

11세대 인텔 코어 프로세서의 장점은 강력한 CPU 성능 부스트, 빠른 DDR4 메모리, 넓은 대역폭의PCIe Gen4, USB 4.0이다. 이런 성능 향상은 콩가텍이 지원하는 리얼타임 시스템(Real-Time System) 사의 하이퍼바이저 같은 기능이 엣지 컴퓨터의 통신에 문제없이 사용할 수 있도록 보완해 준다. 이 모든 것은 파워 절약, 높은 물리적 밀도뿐 아니라 주어진 열설계 내에서 더 많은 연산 능력을 가져다 주는 인텔의 슈퍼핀(SuperFin) 기술에 의해 강력하고 에너지 효율적인 패키지를 제공하게 된다.

선택 가능 옵션의 이점

안드레아스 베르그바우어 제품 매니저는 "처음으로 디자인 엔지니어가 COM 익스프레스와 COM-HPC 중에 선택해서 설계를 할 수 있게 됐다“고 강조했다. 두 옵션 은 각각 특별한 이점을 가지고 있다. 예를 들어, COM 익스프레스용으로 개선된 차세대 커넥터는 과거에 사용하던 것에 비해 보다 개선된 대역폭 용량을 제공할 수 있을 것으로 예상되고 있다. 이는 PCIe Gen4 같은 고대역폭 인터페이스를 활용하고자 하는 엔지니어들에게 필수적인 요소다. 한편, COM-HPC 경우에는 800개 이상의 시그널 핀을 고속 인터페이스로 사용할 수 있다. COM 익스프레스 타입 6 모듈이 440 핀을 사용하는 것을 고려했을 때 거의 두 배에 가깝다.

안드레아스 제품 매니저는 "엔지니어들이 최상의 선택을 할 수 있도록 콩가텍은 기술지원을 제공하고 있다“며, “콩가텍 웹사이트의 11세대 인텔 코어 프로세서 페이지에서 COM 익스프레스와 COM HPC의 화이트 페이퍼를 확인할 수 있다”고 밝혔다.

인텔 11세대 코어 프로세서는 COM 익스프레스(콩가-TC570)와 COM HPC(콩가-HPC/cTLU) 두 가지로 출시된다

추가적인 혁신 기술

눈여겨 볼 점으로, 저전력 11세대 인텔 코어 프로세서가 내장된 새로운 콩가텍 컴퓨터 온 모듈은 PCIe Gen4 외에 인텔의 썬더볼트(Thunderbolt) 기술을 기반으로 한 USB 4.0을 제공하고 있다는 것이다. USB 4.0은 최대 40Gbit/s의 데이터 전송률, PCIe 4.0 터널링, 60 Hz에서 10-bit HDR, 최대 8k 해상도 동영상 시그널을 지원하는 DP-Alt 모드를 지원한다.

넓은 대역폭, 다양한 레인과 OS 지원

COM-HPC 클라이언트 사이즈 A모듈, 콩가(Conga)-HPC/cTLU, COM익스프레스 컴팩트 콩가-TC570은 11세대 인텔 코어 프로세서로 곧 준비될 예정이다. 두 가지 모듈 모두 처음으로 4세대 PCIe x4를 지원해 넓은 대역폭으로 주변 장치를 연결한다.

더불어 엔지니어는 8x PCIe Gen3.0 x1 레인을 활용할 수도 있다. COM-HPC 모듈이 최신 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen, 8x USB 2.02를 제공하는 한편, COM 익스프레스 모듈은 PICMG 사양에 따라 4x USB 3.2 Gen2, 8x USB 2.0을 제공한다. 사운드는 I2S를 통해 COM-HPC의 경우는 사운드와이어(SoundWire)를, COM 익스프레스 모듈은 HDA를 제공한다.

보드 서포트패키지는 리눅스, 윈도우, 크롬과 같은 최신의 OS뿐만 아니라 리얼타임 시스템의 하이퍼바이저도 지원한다.

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