콩가텍, 11세대 인텔 코어 탑재한 컴퓨터 온 모듈 12종 출시
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콩가텍, 11세대 인텔 코어 탑재한 컴퓨터 온 모듈 12종 출시
  • 김경한 기자
  • 승인 2020.09.29 05:43
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인텔 타이거 레이크 기반으로 GPU 성능 3배 개선

[테크월드=김경한 기자] 콩가텍(Congatec)은 인텔 IOTG(Internet of Things Group)의 11세대 인텔 코어 프로세서와 나란히 최신 컴퓨터 온 모드(Computer-on-Module) 12종 출시를 발표했다. 신형 저전력 고밀도 타이거 레이크(Tiger Lake) SoC를 기반으로 하는 신형 모듈은 최신 PCIe Gen4, USB4를 지원하고 CPU 성능을 크게 개선하며 GPU 성능을 3배 가까이 개선했다. 

CPU와 GPU의 토탈 컴퓨팅 성능 활용

콩가텍의 신형 COM-HPC와 COM 익스프레스 컴퓨터 온 모듈(COM Express Computer-on-Module)은 열악한 산업과 임베디드 환경에서 고성능을 요하는 팬리스(fanless) 엣지 애플리케이션을 가속화할 것으로 전망된다. 전형적인 엣지 컴퓨팅 작업에는 산업·촉감 IoT, 머신 비전, 상황 인식, 실시간 제어, 협동로봇뿐만 아니라 실시간 엣지 분석, 신형 CPU 코어 4개 또는 최신 인텔 아이리스 Xe(Intel Iris Xe) 그래픽의 최대 96개 그래픽 실행장치로 실행 가능한 인공지능(AI) 추론 작업부하까지 포함된다.

콩가텍의 게하르트 에디(Gerhard Edi) CTO는 “최첨단 PCIe Gen4와 USB4 지원뿐만 아니라 신형 인텔 아이리스 Xe 그래픽의 대역폭이 크게 늘었다는 것이 가장 인상적인 특징이다. 성능은 8세대 인텔 코어 프로세서 기술을 기반으로 하는 이전 모듈에 비해 세 배 가까이 증가했다. 이에 힘입어 그래픽 집약 의료 영상이나 몰입형 디지털 사이니지 부문뿐만 아니라 다양한 비디오 스트림을 실시간으로 포착·분석하는 것이 객체 인식에 절대적으로 중요한 산업용 머신 비전과 AI 기반 공공안전 부문에서의 기회를 수없이 제공할 것”이라고 말했다.

인텔의 조나단 루스(Jonathan Luse) 산업용 솔루션 부문(Intel Industrial Solutions Division) 선임이사는 “협동 로봇이나 자율자동차, 언컨택트 소매 시장과 같이 까다로운 IoT 애플리케이션에서 콩가텍의 11세대 인텔 코어 프로세서 기반 모듈은 CPU와 GPU의 ‘토털 컴퓨팅’ 성능을 활용한다. 이번 신형 플랫폼은 인텔TCC(Intel Time Coordinated Computing) 기술이나 광범위한 가상화, 인밴드 오류 수정과 결합해 지터링을 최소화하며 중요한 실시간 컴퓨팅 애플리케이션의 요구에 이상적으로 대응할 수 있다”라고 강조했다. 

콩가텍이 인텔의 이런 새 SoC에 대한 조기 상용화와 함께 COM-HPC, COM 익스프레스 컴퓨터 온 모듈과 최신 인텔 IOTG 임베디드 제품군의 추가는 OEM한테 선택 가능성의 범위를 크게 확대시킨다.  현재 COM-HPC 사이즈 A뿐만 아니라 COM 익스프레스 컴팩트 타입 6 컴퓨터 온 모듈에 탑재된 다음의 프로세서 모델이 지원에 포함된다.

선택을 통한 혜택

이제 최초로 디자인 엔지니어가 COM 익스프레스 또는 COM-HPC를 선택할 기회를 갖게 됐다. 각각 고유의 혜택을 제공한다. 엔지니어가 가장 적합한 모델을 선택하도록 콩가텍은 엔지니어링 지원을 제공하며 COM 익스프레스 vs COM-HPC 디자인 결정 가이드를 마련하고 있다. 이 가이드는 콩가 HPC/cTLU(Conga HPC/cTLU) COM-HPC 클라이언트 모듈과 콩가-TC570 COM 익스프레스 컴팩트 모듈의 제품 페이지에서 다운로드할 수 있다.

콩가텍은 코드명 타이거 레이크(Tiger Lake)로 알려진 11세대 인텔 코어 프로세서를 2개 폼팩터에서 지원: COM 익스프레스(콩가-TC570) 및 COM-HPC (콩가-HPC/cTLU)
콩가텍은 코드명 타이거 레이크(Tiger Lake)로 알려진 11세대 인텔 코어 프로세서를 2개 폼팩터에서 지원: COM 익스프레스(콩가-TC570) 및 COM-HPC (콩가-HPC/cTLU)

상세한 특징

콩가-HPC/cTLU COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈뿐만 아니라 콩가-TC570 COM 익스프레스 컴팩트 모듈은 11세대 인텔 코어 프로세서가 탑재된다. 두 모듈은 광범위한 대역폭을 갖추고 외부 주변장치와 연결하기 위해 최초로 PCIe x4 in Gen 4 성능을 지원한다. 또한, 디자이너는 8x PCIe Gen 3.0 x1 레인을 활용할 수 있다. COM-HPC 모듈이 최신 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2, 8x USB 2.0을 제공할 경우, COM 익스프레스 모듈은 PICMG 사양에 따라 4x USB 3.2 Gen 2와 8x USB 2.0을 제공한다. COM-HPC 모듈은 네트워크에 2x 2.5 GbE 베이스T 속도를 제공하는 반면, COM 익스프레스 모듈은 1x GbE를 지원하며, 두 모듈 모두 TSN을 지원한다. COM-HPC 버전은 I2S, 사운드와이어(SoundWire), COM 익스프레스 모듈은 HDA를 통해 음향이 제공된다. 리얼타임 시스템(Real Time Systems)뿐만 아니라 Linux, Windows, Chrome의 하이퍼바이저 지원을 포함해 모든 주요 RTOS에 종합 보드 지원 패키지가 제공된다.

콩가텍의 Intel 11세대 코어 프로세서 기반의 새로운 모듈에 대한 정보는 콩가텍 홈페이지를 참조하면 된다. 새로운 콩가-HPC/cTLU COM-HPC 클라이언트 모듈에 대한 추가 정보를 콩가텍 홈페이지에서 확인 할 수 있다. 



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