산업용 포그 컴퓨팅을 위한 콩가텍의 COM-HPC
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산업용 포그 컴퓨팅을 위한 콩가텍의 COM-HPC
  • 선연수 기자
  • 승인 2020.11.18 17:07
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최신 인텔, AMD 프로세서에 기반한 IIoT 솔루션

[테크월드=선연수 기자] 지난 11월 10일(현지시간) 콩가텍(Congatec)이 인텔과 AMD의 프로세서 기술에 기반한 새로운 산업용 솔루션을 발표했다.

 

콩가텍 크리스찬 이더(Christian Eder) 마케팅 디렉터는 “콩가텍은 포그 컴퓨팅 기술을 위해 새로운 임베디드·엣지 솔루션을 개발하고 있다. 특히, 엣지에서 포그로 가기 위해서는 가혹한 환경 속에서도 실시간 엣지 컴퓨팅 기술이 뒷받침돼야 한다”고 설명했다.

콩가텍은 11세대 인텔 코어 프로세서(코드명 타이거 레이크)를 지원하기 위한, PICMG COM-HPC 표준을 공개했다. 엔지니어는 타이거 레이크에 신규 COM-HPC 기술을 적용함으로써 PCIe 젠4(Gen 4) 호환성, USB 4.0 대역폭, 2.5 GbE, 사운드와이어(SoundWire), MIPI-CSI 등의 기능을 활용할 수 있다. 신호당 최대 10GbE 2개를 제공하는 등 솔루션에 유연성도 더했다.

또한, PCIe 젠 4 커넥터 16개를 가지며, 최대 25GbE 4개를 사용하는 고성능 인터페이스를 실행할 수 있어, 대규모의 커넥티드 엣지 장치에 적합하다. COM-HPC 모듈용 냉각 솔루션은 3가지 버전으로 제공된다.

 

COM-HPC는 인텔 TCC(Time Coordinated Computing, 시간 조정 컴퓨팅) 기술을 지원한다. TSN(Time Sensitive Networking) 기술을 지원함으로써 시스템의 실시간 동기화 과정의 지연 시간을 줄이고 지터(Jitter)를 최소화하는 게 목표다. 이 솔루션은 인텔 타이거 레이크나 인텔 아톰(Atom) x6000E 시리즈 프로세서를 장착한 COM 익스프레스 타입 6(Express Type 6) 모듈에 기반해, 다중 기가비트 이더넷을 통해 TSN과 이더넷 연결을 지원한다.

산업 환경에서 보다 극한의 온도를 견딜 수 있도록 작동 온도 범위를 확장한 ‘컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Module)’의 출시도 알렸다. 이는 -40~+85℃의 온도 환경에서 작동할 수 있으며, 솔루션의 일부인 conga-HPC와 cTLU COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈은 대규모 대역폭으로 주변 장치 연결을 돕는 PCIe x4 지원을 시작한다.

CPU 성능 또한 기존 제품 대비 개선됐으며 GPU는 약 3배의 성능 향상을 기록했다. 그래픽 통합 기술에 기반해 CNN(Convolutional Neural Networks)의 병렬 처리 장치나 인공지능, 딥러닝 가속기로도 활용할 수 있다.

AMD의 라이젠(Ryzen) 임베디드(Embedded) V2000 프로세스를 기반으로 구동되는 COM 익스프레스 타입 6 플랫폼도 공개했다. 이는 기존 대비 와트 당 성능이 2배 향상됐고, 이전 세대 대비 2배 더 많은 CPU 코어를 탑재하고 있다. 특히, CPU에서 사용되는 젠 2 코어의 와트당 성능 향상은 7nm 공정 기술에 기반을 두고 있다.



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