[테크월드=배유미 기자] 2017년 공개된 8세대 인텔 코어 모바일 프로세서는 이전 세대보다 40% 향상된 성능을 제공한다는 점에서 업계와 소비자들의 주목을 받았다. 이와 관련해 콩가텍(Congatec)은 초소형 3.5인치 싱글보드 컴퓨터(SBC) ‘conga-JC370’에 새로운 코어를 제공한다.
해당 제품은 네덜란드 전자부품 전문매체 일렉터 매거진(Elektor Magazine)이 수행한 연구에서 우수한 설계 등급을 받았으며, 유저 벤치마크(User Benchmark) 속도 테스트에서도 놀라운 위치를 차지했다. 콩가텍의 새로운 소형 폼팩터, conga-JC370의 성능에 대해 살펴보도록 하자.
더 많은 코어로 성능 확장
새로운 보드는 프로세서에 의해 그 성능이 측정된다. 8세대 인텔 코어 모바일 프로세서가 탑재된 콩가텍 신형 3.5인치 보드는 이를 고려했으며, 기존에 비해 월등히 개선된 컴퓨팅 수준을 선보였다. 먼저 마이크로 아키텍처가 개선됐으며, 특히 코어 수가 2배 늘어났다. 이에 따라 앞서 언급한 바와 같이, 새로운 하이 엔드 인텔코어 i7, i5, i3, 셀러론 임베디드 프로세서 보드 등은 기존의 U시리즈를 탑재한 보드에 비해 최대 40% 향상된 성능을 제공할 수 있다. 메모리 또한 향상된 성능에 맞게 설계됐으며, 탑재된 DDR4 SO-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module) 슬롯 2개는 최대 2400 MT/s 컴퓨팅 속도에 64GB의 성능을 구현한다.
유저 벤치마크서 ‘상위 15%’ 기록
보드 설계 시, 전력 손실을 관리하는 것은 전반적인 산업 분야와 프로세서의 성능에도 영향을 미친다. 콩가텍 3.5인치 싱글보드 컴퓨터 테스트버전은 64GB RAM 중 4GB를 사용하는 인텔코어 i5-8365UE로 윈도우10 프로를 실행하는 시험을 진행한 결과, 전체 유저 벤치마크 비교에서 상위 15%에 들었다. 이는 전력을 더 많이 소모하는 프로세서와 비교했을 때에도, 상위권에 포함된다는 것을 의미한다. CPU 자체에서는 73.1%의 점수만 얻었는데, 이는 칩셋과 외부 컨트롤러 등 컴퓨터 부품을 우수한 제품들로 구성했을 때, 더 나은 종합점수를 도출할 수 있다는 것이다.
뛰어난 열 분산과 열 설계
또한, conga-JC370은 테스트를 통해 전력 소비량 면에서, CPU가 15 W의 열 설계 전력(TDP)에도 매우 잘 작동된다는 것을 나타낸다. 다시 말해, 해당 제품은 와트당 전력 비율이 매우 우수하며, 뛰어난 열 내구성을 제공한다.
실제로, 전체 CPU 활용률이 98.7%인 표준 산업 온도 조건에서 약 1시간 동안 싱글보드 컴퓨터에서 스트레스 테스트를 실행했을 때, conga-JC370은 CPU를 냉각하기 위해 스로틀링(Throttling)을 비롯한 추가 기능을 사용하지 않았다. 전체 전력 소비량은 15W 미만이었으며, 제품의 평균 온도는 39.2℃에서 61℃ 사이를 기록했다.
한편, 콩가텍의 냉각 솔루션은 conga-JC370 3.5인치 싱글보드 컴퓨터에 최적화됐다. 새로운 3.5인치 싱글보드 컴퓨터용 냉각 솔루션은 패시브 디자인부터 고성능 액티브 쿨러에 이르기까지 다양하며, 부품을 이동하지 않고도 사용할 수 있다. 이와 같은 간편한 사용법 덕분에 애플리케이션 지원 플랫폼을 원하는 모든 OEM에게 유용하다.
자료제공: 콩가텍
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