[테크월드=선연수 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 ToF(Time-of-Flight) 모듈 출하량 10억 개를 달성했다.

 

ST의 ToF 센서는 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 센서 기술이 적용돼, 프랑스 크롤(Crolles)에 위치한 ST의 300nm 전공정(Front-end) 웨이퍼 팹에서 생산되고 있다. 성능 구현에 필요한 광학 부품과 SAPD 센서, VCSEL(Vertical Cavity Surface Emission Laser)이 통합된 최종 모듈은 ST의 최첨단 후공정(Back-End) 설비를 통해 조립, 테스트를 거친다.

ST 이미징 서브그룹 사업부 에릭 오세다(Eric Aussedat) 본부장은 “ST의 ToF는 현재 150종 이상의 스마트폰 모델에 적용됐으며, 이제 10억 개 출하 모듈이라는 이정표를 달성했다”고 말했다. ST는 지속적인 투자를 통해 고성능 1차원 거리측정 디바이스에서 멀티-존 솔루션까지 ToF 제품의 FlightSense 로드맵을 확장해오고 있으며, 최근 고해상 3D 심도 감지 기능을 추가해 첨단 근접감지, 사람의 존재유무 감지, 레이저 자동초점을 활용한 애플리케이션을 구현해냈다.

VL6180, VL53L0, VL53L1 제품군은 컨슈머, 개인용 컴퓨터, 산업용 시장 등 다양한 분야로 대량 생산·공급되고 있다.

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