[테크월드=선연수 기자] 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 사이리스터/다이오드 모듈 제품군에 신제품을 추가했다.

 

새로 발표된 프라임 블록(Prime Block) 50mm 모듈은 솔더 본드 기술이 적용됐고, 60mm 모듈은 압력 접촉 방식 기술을 적용됐다. 이 모듈들은 필요 전류가 60mm 풋프린트로 600A를 초과하거나 50mm 풋프린트로 330A를 초과할 때 최고 성능을 발휘하도록 설계돼, 모듈을 병렬로 사용할 필요가 없다. 이런 장점으로 인해 산업용 AC, DC 드라이브와 UPS의 정류기, 바이패스에 적합하다.

또한, 열 저항이 우수하고, 해당 풋프린트로 높은 전력 밀도를 달성하고 신뢰성을 유지해 수명이 길다. 솔더 본드 모듈은 솔더링 공정 후 철저하게 엑스레이 검사를 거치며, 압력 접촉 방식 모듈은 우수한 블로킹 안정성을 제공한다.

60mm 표준 하우징 제품은 사이리스터/사이리스터, 사이리스터/다이오드 구성에 1600V나 2200V 블로킹 전압, 700~820A 전류 정격으로 제공된다. 50mm 표준 하우징 제품은 사이리스터/사이리스터, 사이리스터/다이오드, 다이오드/다이오드 구성에 1600V, 1800V, 2200V 블로킹 전압, 최대 390A 전류 정격으로 제공된다.

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