[테크월드=선연수 기자] 텔레다인 테크놀러지스(Teledyne Technologies)의 계열사 텔레다인 e2v는 비전 기반 로보틱스, 물류, 보안 감시 등 산업 응용 분야를 지원하는 3D 감지·원거리 측정용 ‘Bora’ ToF(Time-of-Flight) CMOS 이미지 센서를 발표했다.

 

Bora는 10µm 픽셀 설계에 기반해 1280×1024 픽셀의 해상도를 제공하며, 높은 민감도와 고유의 온칩 게이트 글로벌 셔터 모드로 최대 42ns의 게이팅 시간을 지원한다. 고정밀 3D 정보 감지 능력을 갖췄으며, 1.3MP 깊이 해상도로 다양한 시나리오에서의 우수한 적응성을 자랑한다.

2D와 3D 모두에서 가성비가 높은 제품으로, 시스템 최적화를 지원하는 대형 시야로 화면을 캡처해 건설·구조 매핑 등에 활용할 수 있다. 4단계 작동에서는 30fps 이상의 깊이 맵으로 실시간으로 3D 이미지를 캡처할 수 있다. 고유 HDR 기술을 통해 주변 광원의 침입을 방지하는 저범위, 고범위 기능도 탑재하고 있다.

이 센서는 컴팩트형 1인치 광학 포맷 보정 모듈로 구성된 평카 키트와 함께 제공된다. 이는 근거리 적외선 조명을 위한 광원을 포함하고 있으며, 5m까지의 단거리, 10m까지의 중거리에서 비행시간 원리를 수행하고, 1.3MP의 전체 해상도로 실시간 3D 정보를 수집하는 광학 장치도 함께 제공한다.

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