[테크월드뉴스=양승갑 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 전문기업 콩가텍이 ‘COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2’를 공개했다고 29일 밝혔다. 이를 통해 개발자들은 소형 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다.제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자들에게 COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합적인 가이드라인뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로
[테크월드뉴스=김창수 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기업 콩가텍이 COM-HPC 및 SMARC 컴퓨터-온-모듈 표준에 맞춘 설계에 대한 최적화된 실무 교육을 위해 새로운 ‘캐리어 보드 설계 교육 프로그램’을 시작한다고 14일 밝혔다. 시스템 설계자에게 PICMG 및 SGET 표준의 설계 규칙을 쉽고 효율적으로 교육하기 위한 프로그램이다. 엔지니어들에게 컴퓨터-온-모듈에 대한 필수 및 권장 설계 과정 및 가장 우수한 캐리어 보드 실무 설계 도면을 교육한다. 이를 통해 개발자들이 직접 캐리어 보드를 설계할 때 강화된 역량으로 프로젝트
[테크월드뉴스=김창수 기자] 콩가텍이 IoT·임베디드 컴퓨팅 솔루션 제공사 콘트론(Kontron)과 업무 협약을 체결, COM-HPC 평가용 캐리어보드 설계를 표준화할 것이라고 9일 밝혔다. 양사는 캐리어보드 설계 보안을 개선해 OEM들이 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 절감하고 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 고성능 모듈형 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션 출시 기간을 단축할 수 있도록 상호 협력키로 했다.독일 국적 두 업체는 경쟁 관계이지만 고객 과제 해결과 공급 안전성을 위해 협력
[테크월드뉴스=김창수 기자] 콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 8일부터 10일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해 에지 컴퓨팅을 위해 향상된 고성능 환경을 선보인다고 2일 밝혔다.이번에 공개되는 에코시스템은 자동화 및 머신 빌딩 분야 OEM 기업들이 컴퓨팅 성능과 인공지능(AI), 사물인터넷 커넥티비티, 실시간 처리, 보안, 사용자 경험(UX)의 차원을 높이고 하드웨어를 통합해 비용을 절감할 수 있도록 한다. 특히 전시에서는 처음으로 새로운 고성능 COM-HPC 컴퓨터-온-모듈 에코시스템을 선보일 예정이다. 하카루스(Hac
[테크월드뉴스=김영민 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 전문 기업 콩가텍이 3월 14일에서 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해 COM-HPC 생태계를 선보인다고 13일 밝혔다.전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드 및 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에 있어서 설계자들이 필요로 하는 모든
[테크월드뉴스=노태민 기자] 콩가텍 코리아가 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인 받았다고 19일 밝혔다.COM-HPC Mini 표준은 2023년 상반기로 예정된 최종 승인의 마무리 단계에 들어갔다. 작은 크기에도 고도의 성능이 요구되는 애플리케이션을 위해 설계된 COM-HPC Mini 사양은 4포트 또는 8포트 이더넷 스위치 크기에 불과한 초고성능 마이크로 컴퓨터 개발 가능성을 열어줄 것으로 기대하고
[테크월드뉴스=정은상 기자] 콩가텍 코리아가 COM Express 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다고 30일 밝혔다.새롭게 업데이트된 모듈은 16Gbps의 COM Express 커넥터에 탑재돼 PCIe 4.0 및 USB 3.2 등 초고속 인터페이스 기술을 지원한다. 기존의 COM Express 타입 6 모듈 제품군을 업그레이드한 COM Express 3.1 표준 규격의 이 최신 모듈은 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 고객은 공식
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM-HPC)과 COM Express(COMe)에 구현된 임베디드 컴퓨팅 분야에 12세대 인텔 코어(Core) 모바일·데스크톱 프로세서가 최근 출시됐다. 혁신적인 성능의 하이브리드 아키텍처가 특징인 이 새로운 하이엔드 임베디드 프로세서는 11세대 인텔 프로세서(엘더레이크) i9, i7, i5, i3 코어보다 뛰어나다.이 글에서는 고성능 임베디드·엣지 시스템 개발자가 새 모듈로부터 무엇을 기대할 수 있는 지를 알아본다.12세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 새로운 모듈들이 매력 있는
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 콩가텍 코리아가 COM-HPC 클라이언트·서버 모듈 기반 설계 엔지니어들을 위해 PICMG 규격을 준수하는 에코시스템을 구축하고 COM-HPC 캐리어 보드 설계 가이드를 공개했다고 14일 밝혔다. 엔지니어들은 적절한 컴퓨터 온 모듈을 선택하고 COM-HPC 서버 또는 COM-HPC 클라이언트 평가 캐리어, 냉각 솔루션을 추가해 표준 사양에 맞춰 설계할 수 있으며, 높은 성능의 새로운 임베디드 컴퓨팅 표준에 따라 프로그래밍과 디버깅, 테스트 과정을 진행할 수 있게 됐다.콩가텍 COM-HPC 에코시스템은 C
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 콩가텍(Congatec)은 2004년 창립 이후 임베디드, 엣지 컴퓨팅 시장을 선도해 왔다. 독일 데겐도르프에 본사를 두고 있으며, 작년 약 1억 2750만 달러의 매출을 달성했다. 세계 1위 컴퓨터 온 모듈(COM) 업체이자 PICMG, SGeT 등 스탠다드 컨소시엄을 주도하는 업체로서 표준 제정에 앞장서고 있으며, 공장 자동화, 의료, 교통, 통신, 항공우주·방위 등 다양한 분야에 산업용 PC 모듈을 공급하고 있다.콩가텍 코리아는 9월 8일부터 3일간 코엑스에서 열린 ‘스마트공장·자동화산업전 2021
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 콩가텍 코리아는 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘스마트공장·자동화산업전 2021’에 참가(부스번호 D136), IIoT(산업용 사물인터넷) 엣지 컴퓨팅 플랫폼을 선보인다고 밝혔다.콩가텍은 이번 행사에서 개방형 표준 기반 실시간 이더넷 통신을 구현하는 시민감 네트워크(TSN) 지원 플랫폼을 소개한다. TSN은 단일쌍 이더넷을 지원, 산업용 이더넷 프로토콜과 필드버스(fieldbus)를 대체할 수 있다.또한, 콩가텍은 타이거레이크H 등 인텔 최신 고성능 프로세서 탑재 엣지 컴퓨팅 플랫폼을 소개
[테크월드뉴스=김경한 기자] PICMG가 COM-HPC 플랫폼 관리 인터페이스(PMI) 규격을 발표했다. COM-HPC Computer-on-Module 기반 엣지 컴퓨팅 설계를 위한 원격 및 대역 외(Out-of-Band) 플랫폼 관리 기능의 프레임워크를 제공하며, PICMG 웹사이트에서 무료로 사용할 수 있다. COM-HPC는 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 개방형 Computer-On-Module(COM) 폼 팩터 표준으로, 고급 I/O 대역폭과 엣지 컴퓨팅 성능 수준을 결합한다. 표준 COM-HPC 모듈은 애플리케이션별 캐리어
[테크월드뉴스=정은상 기자] 콩가텍 코리아(대표 김윤선)가 IoT용 11세대 인텔 코어 시리즈 프로세스 출시에 맞춰 새로운 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Modules, COM) 20종을 출시했다고 밝혔다. 11세대 인텔 코어 vPro, 인텔 제온 W-11000E, 인텔 셀레론 프로세서가 탑재된 최신 모듈은 요구 조건이 가장 까다로운 IoT 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 애플리케이션을 타깃으로 한다. 특히 콩가텍의 ‘COM-HPC 클라이언트’와 ‘콤 익스프레스 타입6’ 모듈은 인텔 10nm 슈퍼핀 공정 기술을 기반으로 한 전용
[테크월드뉴스=김경한 기자] 에이디링크 테크놀로지가 인텔 9세대 제온/코어 i7프로세서 기반의 싱글 슬롯(4HP) 폼 팩터 cPCI-A3525 시리즈 CompactPCI 시리얼 프로세서 블레이드를 출시했다. 이 제품은 철도 운송, 항공우주 및 방위, 산업 자동화 등 고성능이 요구되는 차세대 미션 크리티컬 애플리케이션을 위한 새로운 CompactPCI 시리얼 표준, PICMG CPCI-S.0를 지원한다.시리얼 표준의 두 번째 개정판은 옵션 SSD 도터보드를 지원하기 위해 P6 커넥터로 다이렉트 후면 I/O를 제공함으로써 그 기능을 향
[테크월드뉴스=김경한 기자] 콩가텍(Congatec)이 ‘임베디드 월드 2021 디지털’에서 11세대 인텔 코어 프로세서(코드명: 타이거 레이크)를 탑재한 COM-HPC 스타터 세트를 선보였다. PCIe Gen4, USB 4.0 포트, 초고속 2x25GbE 연결, 통합 MIPI-CSI 비전 기능과 같은 최신 고속 인터페이스 기술을 활용하는 모듈식 시스템 설계에 이상적이다. 이 스타터 세트는 11세대 인텔 코어 프로세서 기술을 활용하는 콩가텍의 PICMG COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 Conga-HPC/cTLU를 기반으로 한다. 광대
[테크월드뉴스=김경한 기자] PICMG는 COM-HPC가 승인·비준됐으며 현재 공개 다운로드와 배포가 가능하다고 발표했다. COM-HPC는 작고 견고한 데이터센터에 엣지 서버 성능을 제공하기 위해 5 가지 모듈 크기를 정의한다. 이 사양은 임베디드와 엣지 컴퓨팅 시장의 새로운 요구 사항을 해결한다. 기본 사양은 올해 말 플랫폼 관리 인터페이스 사양, COM-HPC EEEP, 캐리어 보드 설계 가이드와 함께 제공된다.제스 이스쿼쓰(Jess Isquith) PICMG 회장은 “PICMG 조직은 COM-HPC 기본 사양의 완성으로 업계리
[테크월드=김경한 기자] 컴퓨팅 관련 개방형 표준을 제정하는 비영리 컨소시엄 ‘PICMG’가 2021년부터 2022년까지 활동할 임원 4명을 선출했다. 이중 제스 이스퀴쓰(Jess Isquith) 회장, 더그 샌디(Doug Sandy) 최고 기술 책임자(CTO), 딜런 랭(Dylan lang) 재무담당 3명은 재선됐으며, 발레리 앤드류(Valerie Andrew)가 마케팅 부사장으로 새롭게 선출됐다. 제스 이스퀴쓰 회장은 "향후 2년 동안 PICMG 임원, 회원과 계속 일할 수 있는 기회를 갖게 되돼 영광”이라며, “현재는 PICM
[테크월드=선연수 기자] 콩가텍(Congatec)이 온도 범위를 확대한 신규 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Modules)을 공개했다. 인텔 코어 프로세서를 탑재한 신제품은 -40~+85℃의 온도를 견딜 수 있도록 설계됐다. 콩가텍 솔루션만의 특징신규 COM-HPC와 COM 익스프레스 타입 6(COM Express Type 6)는 저출력 고밀집 타이거 레이크 SoC에 기반해 넓은 온도 환경을 지원함으로써, 모듈은 더 우수한 CPU 성능과 기존 대비 3배가량 개선된 GPU 성능을 제공한다. PCIe 젠 4(Gen 4), USB
[테크월드=김경한 기자] 수년 만에 처음으로 두 가지 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Module) 폼 팩터 옵션인 COM-HPC 클라이언트(Client)와 COM 익스프레스(Express) 타입(Type) 6에서 사용할 수 있는 하이엔드 임베디드 프로세서가 공개된다. 11세대 인텔 코어(Intel Core) 프로세서(코드명 타이거 레이크)는 개발자에게 프로젝트 요구 사항에 가장 근접한 폼 팩터를 결정할 수 있는 기회를 제공한다.새로운 질문COM 익스프레스는 높은 사양의 임베디드 컴퓨팅 분야를 주도해 왔다. 하지만 COM-HP
[테크월드=선연수 기자] 지난 11월 10일(현지시간) 콩가텍(Congatec)이 인텔과 AMD의 프로세서 기술에 기반한 새로운 산업용 솔루션을 발표했다. 콩가텍 크리스찬 이더(Christian Eder) 마케팅 디렉터는 “콩가텍은 포그 컴퓨팅 기술을 위해 새로운 임베디드·엣지 솔루션을 개발하고 있다. 특히, 엣지에서 포그로 가기 위해서는 가혹한 환경 속에서도 실시간 엣지 컴퓨팅 기술이 뒷받침돼야 한다”고 설명했다.콩가텍은 11세대 인텔 코어 프로세서(코드명 타이거 레이크)를 지원하기 위한, PICMG COM-HPC 표준을 공개했다