[테크월드뉴스=정은상 기자] 콩가텍 코리아가 COM Express 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다고 30일 밝혔다.
새롭게 업데이트된 모듈은 16Gbps의 COM Express 커넥터에 탑재돼 PCIe 4.0 및 USB 3.2 등 초고속 인터페이스 기술을 지원한다. 기존의 COM Express 타입 6 모듈 제품군을 업그레이드한 COM Express 3.1 표준 규격의 이 최신 모듈은 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 고객은 공식 승인 규격에 부합하면서도 성능이 대폭 향상된 제품을 제공할 수 있게 됐다.
콩가텍은 고객에게 최고 수준의 설계 보안을 제공하고 기존 방식의 COM Express 설계가 앞으로도 오랜 기간 동안 높은 성능과 신뢰도를 유지할 수 있는 로드맵을 보장한다.
크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 제품 마케팅 이사는 “COM Express 3.1 사양 출시는 지난 18여년간 시장에서 자리잡은 표준을 계속해서 활용할 수 있도록 지원하는 미래 대비의 큰 단계”라며 “COM Express 컴퓨터 온 모듈에 기반한 기존의 모든 고성능 임베디드 설계는 최신 표준에 맞춰 성능 업그레이드가 가능하다”고 말했다.
이어 “기존 COM Express 규격의 캐리어 보드 설계 투자의 지속 가능성을 확보하는 것은 PICMG의 가장 중요한 실적 중 하나”라고 덧붙였다.
PCIe 4.0과 최신 COM Express 3.1 사양에서는 이전에는 지원하지 않았던 USB 4, MIPI-CSI 커넥터, SATA 3세대 규격에 대한 신호 무결성 및 손실 예산에 대한 정보, 사운드와이어(SoundWire) 등 고급 기능들을 지원한다.
COM Express 3.1 사양의 타입 6 모듈은 이러한 모든 개선 사항에도 불구하고 3.0 모듈 및 캐리어 보드와 완벽하게 하위 호환되며 이전 설계 방식의 제품도 최신 프로세서 기술 탑재가 가능하다.
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