NXP-무라타, Wi-Fi 6 지원 RF 프런트 엔드 모듈 개발

[테크월드=선연수 기자] NXP 반도체(이하 NXP)가 무라타(Murata)와 함께 Wi-Fi 6를 지원하는 무선 주파수(RF) 프런트 엔드 모듈 IC를 개발했다.

제품은 모듈 통합에 적합한 칩 스케일 패키지(CSP)로 패키징돼 있으며, 다양한 5G 스마트폰과 휴대용 컴퓨팅 장치를 지원한다. 고성능 2×2 다중 입력 다중 출력(MIMO) 기능도 지원한다. 이를 통해 차세대 Wi-Fi 6를 구현하는 설계·출시 시간을 앞당겨주고, 보드 공간을 절감할 수 있다.

이와 함께 NXP의 고성능 WLAN11ax 포트폴리오는 더 많은 대역폭에 대한 필요성을 충족시켜 Wi-Fi 6의 다음 단계까지 지원한다. 2.4 GHz와 802.11ax Wi-Fi 6 표준에 맞는 5GHz 대역을 모두 제공해 유연한 포트폴리오는 제공한다.

무라타의 R&D 부문 카츠히코 후지카와(Katsuhiko Fujikawa) 매니저는 “Wi-Fi 6 플랫폼용 RF 프런트 엔드 모듈 플랫폼은 크기와 통합성 측면에서 우수한 유연성을 선사한다”고 설명했으며, NXP 무선주파수 사업부 폴 하트(Paul Hart) 수석부사장 겸 총괄은 “무라타와 함께 제조업체들의 5G 디바이스를 위한 통합되고 검증된 솔루션을 지원할 수 있게 됐다”고 전했다.