색깔로 식별, 오 삽입 방지 장치, 260°C에서도 납땜 공정 가능
[테크월드=김경한 기자] 한국몰렉스가 인터커넥터 조립을 쉽게 해주고 사용자의 안전성을 강화한 CP-6.5 버전의 와이어-투-보드·와이어-투-와이어 솔루션을 출시했다. 이 제품은 범용 CP3.3와이어-투-와이어 커넥터 시스템을 업그레이드한 솔루션이다.
새로운 커넥터 솔루션은 커넥터 색상마다 서로 다른 결합 키로 설계돼 오 삽입을 방지할 수 있다 3.30mm와 6.50mm의 두 가지 피치로 제공되며, 6.50mm 피치 버전은 2개에서 6개의 회로로, 3.30mm 피치 버전은 2개에서 6개의 일렬 회로와 4개에서 12개의 이열 회로로 구성돼 있다.
CP 6.5 와이어-투-보드 버전의 허용 전류는 2.0A부터 11.8A다. CP 6.5 와이어-투-와이어 버전의 허용 전류는 5.0A부터 12.5A이며 CP 3.3와이어-투-와이어 버전의 허용 전류는 1.5 부터 7.0A다.
CP-6.5 와이어-투-보드 모델은 수직형 PCB 헤더와 직각타입의 PCB 헤더를 가지고 있으며 리셉터클 하우징은 와이어-투-와이어와 와이어-투-와이어에 공용으로 사용된다. 리셉터클 하우징과 플러그 하우징은 크림프 단자, 리테이너와 함께 공급된다.
가전과 산업용 제품 개발 엔지니어들은 와이어-투-보드와 와이어-투-와이어 애플리케이션에서 빠르고 쉽게 육안으로 확인할 수 있는 안정적인 인터커넥트 시스템을 필요로 한다. 이번에 업그레이드된 제품들은 여러 색깔로 식별할 수 있다.
헤더와 리셉터클 내에 있는 독특한 구조의 잠금 장치 구조는 리셉터클과 헤더를 잘못 연결하는 실수를 방지해 준다. 또한, 이 제품은 다양한 타입의 PCB 헤더를 가지고 있으므로 설계자들이 PCB를 더욱 쉽게 디자인하도록 돕는다.
하우징의 날개 부분에 있는 오 삽입 방지 장치는 완제품의 전기적 쇼트 현상을 방지해주고, 리테이너는 어셈블리 연결 부위를 습기로부터 차단해주므로 안정적인 작동을 보장한다. 260°C의 웨이브 납땜 공정을 할 수 있는 헤더는 고온에서의 조립에 매우 이상적인 솔루션이다.
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