앤시스, 삼성 파운드리와 협력 통해 '다중 물리 시뮬레이션 솔루션' 인증

[테크월드=선연수 기자] 앤시스(ANSYS)가 삼성전자 파운드리 사업부와의 협력을 통해 상호 고객은 인공지능(AI), 5G, 차량, 네트워킹, 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 2.5D/3D-IC를 설계 시 소형 폼팩터 내에서 더 높은 성능과 저전력을 달성할 수 있게 됐다.

삼성 MDI가 지원하는 SIP(System-in-Package) 디자인은 2.5D/3D 패키징 구성으로 인터포저에 여러 개의 다이가 통합돼 매우 복잡한 구조를 가진다. MDI 흐름은 분석, 구현, 물리적 검증을 단일 캔버스에 결합하고 있으며 초기 단계 시스템 레벨의 경로 검색과 복잡한 다중 물리 사인오프 기능을 독특하게 갖추고 있다.

이 같은 설계는 AI, 5G, 차량, 고속 네트워킹, HPC 응용 프로그램에서 널리 사용돼 광범위한 시스템 대역폭, 빠른 처리 시간, 고성능을 달성한다. 앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션은 MDI 사인오프를 위한 광범위한 칩, 패키지, 보드 시스템 설계에서 전력, 신호, 열 무결성, 신뢰성 분석에 있어 완벽한 2.5D/3D-IC 방법론을 제공해 엔지니어링 효율성을 높이고 시뮬레이션 정확도를 높여 결과 시간을 가속화한다.