로옴, 실장 신뢰성 높인 MOSFET ‘RV4xxx 시리즈’ 개발
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로옴, 실장 신뢰성 높인 MOSFET ‘RV4xxx 시리즈’ 개발
  • 김경한 기자
  • 승인 2019.07.23 17:28
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ADAS 카메라 모듈 등 차량용 부품의 소형화 기여

[테크월드=김경한 기자] 로옴(ROHM)이 부품 실장 후의 신뢰성을 확보하는 초소형 1.6×1.6mm 사이즈의 MOSFET ‘RV4xxx 시리즈’를 개발했다.

RV4xxx 시리즈
RV4xxx 시리즈

이 시리즈는 자동차기기의 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거해 자동차기기에 적합한 품질을 확보한 고신뢰성 제품이다. 독자적 패키지 가공 기술을 채용해 고품질이 요구되는 첨단 운전 지원 시스템 (ADAS) 카메라 모듈 등 차량용 부품의 소형화에 기여할 것으로 보인다.

RV4xxx 시리즈는 5월부터 샘플을 출하앴으며, 9월부터 월 10만 개의 생산 체제로 양산을 진행할 예정이다.

ADAS 실현에 꼭 필요한 차량용 카메라는 설치 면적이 제한돼 있으므로, 탑재 부품에도 소형화에 대한 요구가 높아지고 있다. 이러한 시장 요구에 대응하기 위해, 대전류를 유지함과 동시에 소형화를 실현할 수 있는 하면전극 패키지의 MOSFET가 주목을 받고 있다.

로옴은 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 형성 기술을 도입함으로써, 하면전극 패키지로도 안정된 솔더 필렛(fillet)을 형성할 수 있게 됐다. 웨터블 플랭크 기술은 QFN과 DFN 등의 하면전극 패키지 측면의 리드 프레임부를 절단해 도금 가공함으로써 측면에도 전극을 형성하는 기술이다. 패키지 측면의 전극 부분 높이 130μm를 보증하므로, 부품 실장 후의 외관 검사에서 솔더링 상태를 확실하게 확인할 수 있다.

'RV4xxx' 시리즈의 실장 시인성 향상 설명

또한, 로옴의 신제품은 기존 대비 실장 면적을 저감할 수 있다. 전류 2.0A, 소비전력 0.6W일 경우, 자동차기기 시장에서 많이 사용되고 있는 단자 타입 패키지의 MOSFET로 대체하면 SBD에 비해 30% 실장 면적을 줄일 수 있다. 더불어 하면전극 패키지의 MOSFET의 경우에는 하면이 전극이므로 방열성이 우수해 소형과 동시에 대전류화를 실현함으로써, 기존의 일반품 SBD 대비 78%, 일반품 MOSFET 대비 68%의 실장 면적을 저감할 수 있다.

실장 면적 비교

로옴 관계자는 “앞으로도 Wettable Flank 형성 기술을 활용해 소형 패키지를 개발하고, MOSFET뿐만 아니라 바이폴라 트랜지스터 및 다이오드로의 전개를 추진할 것”이라며, “소형·고신뢰성을 추구한 제품의 라인업을 확충해 나갈 것”이라고 밝혔다.


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