[테크월드뉴스=서유덕 기자] NXP반도체(이하 NXP)는 TSMC의 16나노미터(㎚) 핀펫(FinFET) 공정 기반으로 S32G2 차량용 네트워크 프로세서와 S32R294 레이더 프로세서를 양산한다고 3일 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2021에서 밝혔다.
이번 양산을 통해, NXP는 S32 프로세서 제품군을 더 고도화된 프로세스 노드(node)로 마이그레이션 하게 됐다. S32 제품군의 개선은 자동차 제조업체의 차량 아키텍처 단순화와 미래차 실현을 앞당긴다.
S32G2 차량용 네트워킹 프로세서는 안전한 클라우드 연결과 무선 업데이트(OTA)를 위한 서비스 지향 게이트웨이를 지원하고, 사용량 기반 차량 상태 관리 등 데이터 기반 서비스를 가능하게 한다. 또한, 도메인·구역 컨트롤러로써 차세대 차량 아키텍처를 지원하고, 고급 운전자 지원과 자율 주행 시스템에서의 고성능 ASIL-D 안전 프로세서 역할도 수행한다. S32G2는 TSMC의 16㎚ 기술을 도입해 여러 장치를 하나로 통합해 프로세서의 설치 공간을 줄이는 시스템 온 칩(SoC)으로 구현된다.
S32G2와 함께 TSMC의 16㎚ 기술로 구현된 S32R294 레이더 프로세서는 NCAP와 첨단 코너 레이더뿐만 아니라 장거리 전방 레이더, 동시 사각지대 감지, 차선 변경 보조, 고도 감지 등 고급 멀티 모드를 위한 확장 가능 솔루션에 필요한 성능을 자동차 제조업체에 제공한다.
TSMC의 16㎚ 기술은 고급 FinFET 트랜지스터 파워를 NXP의 차량용 프로세서에 처음 공급했다. 이에 따른 성능 향상과 자동차 프로세스 기준 충족으로, NXP는 안전한 차세대 컴퓨팅 파워를 제공할 수 있게 됐다. 아울러, TSMC의 광범위한 자동차 프로세스 로드맵의 지원을 받음으로써, NXP는 S32 제품군에 TSMC의 5㎚ 공정 기술을 추가 도입할 수 있는 기반을 마련했다.
커트 시버스(Kurt Sievers) NXP CEO는 컴퓨텍스 포럼에서 “양사의 기술과 생산 부분에 대한 협력이 NXP의 16㎚ FF 포트폴리오 확장 과정에서의 핵심 단계를 가능하게 했으며, 앞으로 TSMC 5㎚ 공정과 호환되는 소프트웨어 인프라가 갖춰진 미래의 고성능 S32 프로세싱 플랫폼의 기반이 될 것”이라고 말했다.
C.C. 웨이(C.C. Wei) TSMC CEO는 “TSMC는 NXP가 오랫동안 지켜온 설계, 품질, 기능 안전의 우수성을 16㎚ 노드뿐만 아니라 TSMC의 선도적인 로직 기술과 자동차 등급 제조 품질을 통해 미래에도 계속 이어 나갈 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.
그래도 삭제하시겠습니까?