[테크월드뉴스=이재민 기자] 자일링스가 새로운 아틱스(Artix)와 징크(Zynq) 울트라스케일+ 디바이스를 공개했다. 두 디바이스는 기존의 칩-스케일 패키지보다 70% 더 작은 폼팩터로 구현됐으며 산업, 헬스케어, 방송, 컨슈머 등의 시장에 광범위한 애플리케이션을 지원할 수 있다.
16nm(나노미터) 기술에 기반한 하드웨어 적응형 비용 최적화 포트폴리오인 아틱스와 징크 울트라스케일+ 디바이스는 TSMC의 최첨단 InFO(Integrated Fan Out) 패키징 기술로 제공된다. 두 디바이스는 소형 패키지 옵션을 기반으로 높은 컴퓨팅 밀도, 뛰어난 W(와트)당 성능과 확장성을 제공해 지능형 엣지 애플리케이션의 요구사항을 충족한다.
아틱스 울트라스케일+ 제품군은 생산성이 검증된 FPGA 아키텍처를 기반으로 구현됐다. 첨단 센서 기술을 이용하는 머신비전, 고속 네트워킹과 초소형 8K-지원 비디오 방송 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 아틱스 울트라스케일+는 네트워킹, 비전, 비디오 분야 등의 새로운 첨단 프로토콜을 지원하는 16Gbps(기가비피에스)의 트랜시버와 동급 최상의 DSP 컴퓨팅 성능을 보여준다.
징크 울트라스케일+ MPSoC는 비용에 최적화됐다. 새로운 ZU1, 생산성이 검증된 ZU2와 ZU3 디바이스로 구성됐으며 모두 InFO 패키징 타입으로 제공된다. 징크 울트라스케일+ 제품군 중 멀티 프로세싱 SoC 라인에 속하는 ZU1은 임베디드 비전 카메라, AVoIP(AV-over-IP) 기반 4K와 8K 지원 스트리밍, 산업·의료용 IoT 시스템, 엣지 연결을 위해 설계됐다. ZU1은 소형의 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션을 위해 구현됐으며 이기종 Arm 프로세서 기반 멀티 코어 프로세서 서브시스템으로 구동된다. 또한, 더 높은 컴퓨팅 성능을 위해 범용 풋프린트 기반 패키지로 마이그레이션이 가능하다.
아틱스와 징크 울트라스케일+ 디바이스 확장으로 자일링스 포트폴리오는 폭넓은 구성을 갖추게 됐다. 고객들은 동일한 자일링스 플랫폼을 기반으로 여러 솔루션을 개발할 수 있게 됐다. 또한, 포트폴리오 전반에 걸쳐 설계 투자를 유지할 수 있으며 시장출시시간을 단축할 수 있다.
보안은 자일링스 설계에서 중요한 구성요소다. 아틱스와 징크 울트라스케일+의 주요 보안 기능은 RSA-4096 인증, AES-CGM 복호화, DPA 보호조치를 비롯해 제품의 수명주기 전반에 걸쳐 보안 위협에 대처할 수 있는 자일링스의 독보적인 보안 모니터 IP 등을 포함하고 있다. 그래서 방위산업과 상업용 프로젝트에서 요구되는 모든 보안 요건을 충족할 수 있다.
새로운 아틱스 울트라스케일+ 디바이스는 2021년 3분기에 생산을 시작한다. 징크 울트라스케일+ ZU1 디바이스는 툴 지원은 2분기, 샘플 제공은 3분기, 확장 포트폴리오의 대량생산은 4분기에 시작될 예정이다.
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