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총 50건
ISC 이병주 이사, 2023 소부장뿌리 기술대전에서 석탑산업훈장 수훈
2023-10-20 09:10
박규찬 기자
이미지기사
반도체 핵심 경쟁력 패키징, 기판의 한계는?
2023-09-11 13:00
박예송 기자
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마이크로닉스, 한국e스포츠협회와 ‘공인 e스포츠 용품’ 협약
2023-05-31 15:24
김창수 기자
이미지기사
마이크로닉스, 대만 ‘컴퓨텍스 2023’ 참가
2023-05-24 10:08
김창수 기자
이미지기사
마이크로닉스, 2023 플레이엑스포 참가
2023-05-11 15:49
김창수 기자
이미지기사
KAIST, 온도 제어로 반도체 패키징 내구성 40% 향상
2023-05-02 10:08
김창수 기자
이미지기사
마이크로닉스, 글로벌소시스 전시회 성료
2023-04-18 09:31
김창수 기자
이미지기사
ACM 리서치, 고속 전기도금 장비 Ultra ECP ap 대량 공급 계약 체결
2022-05-17 11:03
장민주 기자
이미지기사
오로스테크놀로지, 패키지 웨이퍼 워피지 검사장비 양산 공급 완료
2021-10-25 17:29
조명의 기자
이미지기사
ISC, 대면적 시스템 반도체 전용 실리콘 러버 소켓 iSC-XF 출시
2021-08-30 10:00
서유덕 기자
이미지기사
ACM 리서치, 구리 도금 속도·균일도 개선한 반도체 패키징 기술 개발
2021-03-25 15:26
서유덕 기자
이미지기사
고프로, 세파스 통해 ‘히어로9 블랙 맥스 렌즈 모듈’ 국내 출시
2021-02-17 23:07
정은상 기자
이미지기사
마이크로닉스, 워프 시리즈 SSD 출시
2021-01-14 16:09
정은상 기자
이미지기사
고프로, ‘모든 것의 혁신, 혁신의 모든 것’ 히어로9 블랙 출시
2020-09-17 17:28
정은상 기자
이미지기사
고프로, 히어로8블랙과 조명모듈로 CES 2020 환하게 밝히다
2020-01-09 09:06
정은상 기자
이미지기사
마이크로닉스, 아시아 최대 규모 IT 전시회 ‘글로벌소시스 전자전’ 참가
2019-10-04 15:25
정은상 기자
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Arm, 무게는 덜고 현실감 높인 VR DPU Mali-D77 공개
2019-05-17 09:52
선연수 기자
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올아이피정보통신, 본격적인 VR 해상도 8K 시대를 열다
2019-05-15 20:26
김지윤 기자
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[생활TECH] LED 마스크, 알고 보니 우주선에서 식물 키우던 기술?
2019-04-17 10:04
선연수 기자
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AMD, 오라클 클라우드에 AMD 에픽 프로세서 기반 시스템 제공
2018-10-26 09:50
정환용 기자
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