ACM 리서치, 고속 전기도금 장비 Ultra ECP ap 대량 공급 계약 체결

[테크월드뉴스=장민주 기자] ACM 리서치는 중국의 주요 반도체 후공정(OSAT) 고객사와 10대의 Ultra ECP ap 고속 전기도금 장비에 대한 구매 계약을 체결했다고 17일 발표했다.

해당 장비는 올해와 내년에 걸쳐 고객사에 인도할 예정이다. 최신 고속 전기도금(plating) 기술이 적용된 ACM의 Ultra ECP ap 장비는 여러 OSAT 고객의 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 사용한다.

ACM은 올해 초에도 중국의 선도적인 파운드리로부터 10대의 Ultra ECP map 장비의 주문을 받는 성과를 달성했다. 이러한 사례들은 ACM의 ECP 기술이 시장에서 높이 평가되고 있음을 증명한다.

데이비드 왕(David Wang) ACM CEO는 "5G, 스마트폰, 사물인터넷(IoT), 자율주행차 같은 다양한 분야에서 고성능 칩에 대한 시장의 요구가 더 늘어나고 있으며, 이를 충족하기 위한 새로운 WLP 아키텍처에 대한 수요가 증가하고 있다”며, “중국의 선두 OSAT 기업과 10대의 장비 공급 계약을 체결해 첨단 패키징 시장에서 앞으로 더 많은 시장 점유율을 확보할 것으로 기대한다”고 말했다.

ACM의 Ultra ECP ap 플레이팅 장비는 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석-은(SnAg) 도금을 위한 구리 필라 범핑(Cu pillar bumping)을 지원한다. 이 외에 구리, 니켈, 주석-은, 금 도금을 위한 워페이지 웨이퍼(warpage wafer)의 고밀도 팬아웃(HDFO) WLP 제품에도 사용 가능하다.