ISC, 대면적 시스템 반도체 전용 실리콘 러버 소켓 iSC-XF 출시

[테크월드뉴스=서유덕 기자] 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 대면적 패키지를 테스트할 수 있는 실리콘 러버 소켓 ‘iSC-XF’를 출시했다고 30일 밝혔다.

‘iSC-XF’는 CPU, GPU 반도체 테스트용 소켓 중 처음 선보인 실리콘 러버 소켓 제품으로, 업계에서는 iSC-XF가 대면적 패키지 시스템 반도체용 테스트 소켓 시장을 독점하고 있는 포고 소켓을 대체할 수 있을 것으로 전망하고 있다.

CPU, GPU 같은 대면적 패키지는 패키지 굴곡(Device warpage)이 심해 스트로크(Stroke) 양이 포고 소켓 대비 상대적으로 낮은 실리콘 러버 소켓은 시장 진입이 힘들다는 게 업계의 일반적인 시각이었다. 그러나 스트로크 양을 증가시킨 ‘iSC-XF’ 실리콘 러버 소켓은 대면적 패키지 테스트가 힘들다는 한계를 극복했다고 ISC는 설명했다.

또한, iSC-XF는 5G 디바이스에 적용할 수 있는 주파수 특성을 갖고 있어 5G 네트워크를 기반으로 한 데이터 센터 서버용 CPU, 메타버스, 블록체인 등에 사용되는 GPU 반도체용 테스트에 최적화된 제품이다.

정종태 ISC 대표는 “iSC-XF를 출시해 시스템 반도체를 주로 다루는 글로벌 팹리스와 반도체 제조사 등 고객사에 시스템 반도체용 테스트 소켓을 비롯한 최고 품질의 혁신 제품을 공급하게 됐다”고 언급했다.