[테크월드뉴스=박규찬 기자] 텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(팹) 착공식을 개최했다고 6일 밝혔다.이날 착공식에는 TI 하비브 일란(Haviv Ilan) 사장 겸 CEO와 유타주 스펜서 콕스(Spencer Cox) 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 진행됐다.LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합해 운영될 예정이다. 두 개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 시스템반도체 파운드리 전문기업 DB하이텍이 최근 8인치 파운드리 생산능력을 월간 15만 1000장 규모로 확대하면서 향후 시장 회복기에 대비한 선제적인 움직임을 강화하고 있다고 21일 밝혔다.DB하이텍은 생산능력을 지난해 말 기준 14만 장에서 1만 1000장 늘렸다. 특히 경쟁우위 기술력을 보유하고 있는 전력반도체 중심으로 생산능력을 확대함으로써 시장 회복기에 더욱 빠르고 강한 반등을 노리겠다는 설명이다.전력반도체는 모바일, 가전부터 자동차, 산업에 이르기까지 응용분야가 다양하고 다품종 소량 생산을 특
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor)가 파운드리 협력을 발표했다고 6일 밝혔다.이번 협력을 통해 인텔은 타워가 전 세계 고객을 지원할 수 있도록 파운드리 서비스와 300mm 제조 역량을 제공하고 타워는 미 뉴멕시코 주에 위치한 인텔 생산시설을 활용하게 된다.타워는 뉴멕시코 시설에 설치할 장비 및 기타 고정 자산 확보 및 소유에 최대 3억 달러를 투자할 예정이다. 이를 통해 타워의 미래 성장을 위한 월간 60만 장 이상의 포토레이어 처리 역량을 확보해 첨단
[테크월드뉴스=김창수 기자] NXP 반도체가 상단 냉각(top-side cooled) RF 증폭기 모듈 제품군을 발표했다고 16일 밝혔다. 해당 제품군은 더 얇고 가벼운 5G 인프라용 라디오를 구현하기 위해 설계된 패키징 혁신을 기반으로 한다. 이와 같은 소형 기지국은 설치가 쉽고 경제적이며 보다 자연스럽게 주변 환경과 어우러질 수 있다.NXP의 GaN 멀티칩 모듈 시리즈는 업계 최초의 RF 전력용 상단 냉각 솔루션과 결합돼 라디오의 두께 및 무게를 20% 이상 줄일 수 있다. 5G 기지국의 제조 및 배포에 필요한 탄소 발자국도 감
[테크월드뉴스=김창수 기자] ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 높은 출력 전류로 휴대용 애플리케이션을 지원하는 32채널 모델을 출시하면서 첨단 초음파 트랜스미터 제품군을 확장했다고 3일 밝혔다. 새로운 트랜스미터 STHVUP32는 ±800mA를 제공하며 동축 케이블 장착 프로브를 위해 추가 드라이브 기능이 필요한 휴대용 시스템을 지원한다.포트폴리오에 추가된 새로운 32채널 버전은 64채널 STHVUP64와 유사한 기능을 갖췄다. 의료 및 산업용 애플리케이션에 맞게 저렴한 차세대 고성능 스캐너의 성능과 집적도를 향상시켜 준다. 이 트랜
[테크월드뉴스=김영민 기자] 텍사스 인스트루먼트(TI)는 유타주 리하이에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장(팹, Fab)을 건설한다고 17일 밝혔다. 새로운 팹은 리하이에 위치한 TI의 기존 300mm 반도체 웨이퍼 팹인 LFAB 옆에 위치할 예정이며, 완공 후 두 팹은 하나의 팹으로 통합돼 운영된다.TI 총괄 부사장 하비브 일란(Haviv Ilan) COO는 “신설되는 팹은 자체 제조 역량을 강화하기 위한 TI의 장기적인 300mm 제조 로드맵의 일부로, 향후 수십 년에 걸쳐 예상되는 고객의 수요에 대비할 예정”이라며, “
[테크월드뉴스=노태민 기자] RFHIC가 삼성전자에 66억 원 규모의 미국 DISH향 이동통신 기지국용 GaN트랜지스터 공급 계약을 체결했다고 8일 밝혔다.계약 기간은 7월 7일부터 2023년 1월 9일 까지다. 계약금액은 지난해 매출액의 6.58% 규모다. RFHIC는 질화갈륨(GaN)을 이용한 무선 주파수 전력 증폭기를 생산하는 기업이다. GaN 전력 증폭기는 LDMOS 전력 증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며 제품 크기는 최대 절반으로 전력 사용량을 20% 정도 절감할 수 있어 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있다. 주
[테크월드뉴스=노태민 기자] RFHIC는 7월 1일 35억 원 규모의 자사주 매입을 결정했다고 밝혔다.취득목적은 주가안정을 통한 주주이익 제고를 위함이다. 매입 예상 7월 4일부터 10월 4일까지다.RFHIC는 질화갈륨(GaN)을 이용한 무선 주파수 전력 증폭기를 생산하는 기업이다. GaN 전력 증폭기는 LDMOS 전력 증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며 제품 크기는 최대 절반으로 전력 사용량을 20% 정도 절감할 수 있어 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있다. 주로 생산하는 제품은 GaN 전력 증폭기와 GaN 트랜지스터가
[테크월드뉴스=장민주 기자] ST마이크로일렉트로닉스(ST)와 메이콤 테크놀로지 솔루션스 홀딩스(메이콤)가 RF GaN-on-Si(Gallium-Nitride-on Silicon) 프로토타입 생산에 성공했다고 2일 밝혔다.RF GaN-on-Si는 5G와 6G 인프라 성장에 상당한 잠재력을 가지고 있다. 현존하는 가장 오래된 RF 전력 기술인 LDMOS(Laterally-Diffused Metal-Oxide Semiconductor)는 초기 세대 RF 전력 증폭기(PA) 제품을 이끌어왔다.GaN은 이러한 RF 전력 증폭기의 LDMOS보
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 이 글에서는 ISM 대역 RF와 마이크로파 에너지를 구현하는 두 가지 방식을 비교하고, 미니서킷의 반도체 기반 증폭 기술과 제품을 알아본다. RF·마이크로파 에너지 시장의 부상무선주파수(RF)와 마이크로파(Microwave)의 주 응용분야는 무선 통신과 내비게이션에 국한됐다. 그러나 최근 발달한 기술은 RF와 마이크로파의 응용처를 새로운 분야로 확장하고 있다.유전가열은 RF·마이크로파 가열 공정에서 중요하다. 전자식 가열이나 RF 가열, 고주파 가열이라고도 부르는 유전가열은 주기적으로 바뀌는 전자기파가
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 텍사스 주 셔먼에 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조공장을 구축하고, 내년에 공사를 시작할 계획이라고 18일 발표했다. 텍사스 북부에 위치한 TI의 셔먼 부지는 반도체 팹을 최대 4개까지 수용할 수 있어 산업·차량용 반도체 등 급증하는 반도체 시장의 수요에 대응한다. 첫 번째와 두 번째 반도체 팹은 2022년 이후 착공 예정이다.리치 템플턴 텍사스 인스트루먼트 회장·사장 겸 CEO는 “셔먼 부지에 구축될 아날로그·임베디드 프로세싱 300㎜ 팹은 TI의 제조·기술 경쟁력을
[테크월드뉴스=서유덕 기자] NXP 반도체(이하 NXP)는 질화갈륨(GaN) 기술을 멀티칩 모듈 플랫폼에 통합해 5G 에너지 효율성을 향상했다고 29일 밝혔다.미국의 RF 전력 증폭기 전용 팹 중 가장 고도화된 애리조나주 챈들러의 6인치 GaN 팹을 통해, NXP는 GaN을 적용함으로써 효율성을 높이고 멀티칩 모듈(multi-chip module)을 채택함으로써 크기를 줄였다. 이로써 고효율·초소형 5G 매시브 MIMO(대용량 다중 입출력)용 RF 솔루션을 구현했다.멀티칩 모듈에서의 GaN 기술 도입은 2.6㎓에서의 라인업 효율성을
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 로옴 주식회사(이하 로옴)는 많은 전력을 취급하는 5G 통신 기지국과 PLC·인버터 등의 FA 기기에 적합한 높은 내전압의 MOSFET 내장 강압 DC/DC 컨버터 IC ’BD9G500EFJ-LA’와 ’BD9F500QUZ’를 개발했다고 25일 밝혔다.2종의 신제품은 로옴의 아날로그 설계 기술이 적용된 비절연형 제품이다. BD9G500EFJ-LA는 48V 전원 계통에, BD9F500QUZ는 24V 전원 계통에 적합하다. BD9G500EFJ-LA는 고내압 BiCDMOS 프로세스를 채용함으로써 80V의 내압
[테크월드=선연수 기자] NXP 반도체(이하 NXP)가 에어패스트(Airfast) RF 파워 멀티칩 모듈(MCM) 2세대 제품군을 출시한다.이는 5G 커버리지 가속화에 초점을 맞춘 새로운 올인원 파워 앰프 모듈 제품군으로, 셀룰러 기지국 내 5G mMIMO(Massive Multiple Input Multiple Output, 대용량 다중 입출력) 액티브 안테나 시스템의 진화된 요구사항을 지원한다. NXP의 LDMOS 기술에 기반해 이전 세대 MCM과 동일한 풋프린트 내에서 더 높은 출력 전력, 확장된 주파수 커버리지, 더 높은 효
[테크월드=선연수 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 증강현실(Augmented Reality, 이하 AR) 스마트 안경 솔루션 개발을 위해 에코시스템 'LaSAR 얼라이언스(Laser Scanning for Augmented Reality Alliance)'를 설립했다.LaSAR 얼라이언스의 창립 멤버로는 ST를 비롯해 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials), 디스펠릭스(Dispelix), 메가원(Mega1), 오스람(Osram)이 있다. 얼라이언스는 하루 종일 착용할
[테크월드=선연수 기자] 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)이 마이크로 스테핑 모터 드라이버 IC(집적회로) ‘TC78H670FTG’를 출시했다. TC78H670FTG는 최대 정격 18V/2.0A으로 다양한 작동 전압 모터를 구동할 수 있으며, 전원 장치 전압이 2.5~16V인 128 마이크로 스테핑 모터를 구동할 수 있다. USB와 배터리를 동력으로 사용하는 기기, 표준 9~12V 시스템 기기 등 응용 범위는 매우
[테크월드=선연수 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 우수한 집적도를 제공하는 64채널 고전압 아날로그 스위치 IC STHV64SW를 출시했다. STHV64SW는 로직 제어 신호를 위한 시프트 레지스터(Shift Register)와 자가 바이어스 고전압 MOSFET 게이트 드라이버를 비롯해 최대 ±3A의 피크 출력 전류를 제공하는 N-채널 MOSFET 스위치로 구성된다. 스위치는 1.5µs의 턴온 시간으로 빠른 응답을 지원하고, 낮은 대기전류로 턴오프 시의 전력을 절감한다. 낮은 왜곡과
[테크월드=선연수 기자] NXP반도체가 5G 셀룰러 인프라와 산업·상업 시장을 위해 통합 RF 솔루션 포트폴리오 중 하나를 공개했다. NXP의 솔루션 스위트는 MIMO(다중입출력)부터 셀룰러와 밀리미터파(millimeter Wave) 주파수 대역을 위한 대규모 MIMO 기반 액티브 안테나 시스템에 이르기까지, 오늘날 기지국의 5G RF 전력 증폭 수요 그 이상을 제공한다.NXP의 무선 전력 솔루션(Radio Power Solutions)은 작고 가벼운 액티브 안테나 시스템을 활성화해 대규모 MIMO 배치를 단순화한다. NXP의 RF
[테크월드=선연수 기자] NXP반도체는 갈륨나이트라이드온실리콘(GaN-on-SiC, Gallium Nitride on Silicon-Carbide)을 사용한 RF 에너지용 RF 파워 트랜지스터 MRF24G300HS를 발표했다. MRF24G300HS는 330W 연속파, 50V GaN-on-SiC 트랜지스터로 효율 높은 갈륨(GaN)을 활용해 2.45GHz에서 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) 기술보다 5포인트 높은 73%의 배수 효율을 나타낸다. 또한, 실리콘(SiC)의 높은
[테크월드=양대규 기자] 모터는 전세계 전력 소비량의 약 50%를 차지하는 실생활에서 가장 많이 사용되는 전자부품이다. 최근에 많이 보는 손선풍기와 무선 청소기, 드론은 물론, 고전적인 냉장고, 자동차, 커피머신, 그리고 4차산업혁명 시대의 주력 기술인 3D프린터, 로봇, 공장자동화까지 모터의 사용범위는 광범위하다. 모터는 다양한 용도만큼 종류도 다양하다. 구동 전원에 따라 DC모터와 AC 모터가 있으며, 이밖에 구동 방식이나 구성에 따라 여러 분류가 있다. 애플레이션에 따라 모터의 종류와 크기, 전원의 종류, 전력량