테크포럼, 차세대 전장부품 열관리 기술 세미나 연다

[테크월드=선연수 기자] 점점 규모가 커지는 자동차 전장부품 시장에 대한 기술 교류를 위해, 테크포럼이 오는 26일 서울 여의도 전경련회관에서 '차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 기술 세미나'를 개최한다.

세미나는 ▲에이앤지의 ‘차세대 전장부품의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향’ ▲앤시스코리아의 ‘전장부품용 고방열 냉각해석 기술과 부품별 적용방안’ ▲비츠로밀텍의 ‘차세대 자동차용 방열/차폐 복합소재 기술개발과 주요 이슈 및 적용사례’ ▲아모그린텍의 ‘EV & 5G 분야의 Thermal Solution’ ▲자동차부품연구원의 ‘수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술’ ▲한국광기술원 ‘전자소자 및 전장부품 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례’ 로 구성된다.

테크포럼 관계자는 “전장부품 방열·냉각 이슈와 관련한 전문 기업과 기관이 참여하는 이번 세미나를 통해, 차세대 자동차의 전장부품 열관리 핵심 기술을 살펴보고 상용화 방안을 수립하는 데 실질적인 도움이 될 것”이라고 기대를 표했다.