전자파 차폐와 고방열 기술 세미나 2월 개최
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전자파 차폐와 고방열 기술 세미나 2월 개최
  • 선연수 기자
  • 승인 2020.01.23 15:04
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[테크월드=선연수 기자] 순커뮤니케이션이 ‘친환경소재/미래차에 적용되는 잔자파차폐, 고방열기술 및 사업전략 솔루션’을 주제로 내달 13일부터 14일까지 양일간 여의도전경련타워에서 세미나를 개최한다.

 

5G 상용화로 통신과 자율주행차 시장이 더욱 활성화되면서 전자파를 반사, 흡수할 수 있는 전자파 차폐 소재 부품 개발이 요구되고 있다. 순커뮤니케이션은 전자파 차폐(EMI, EMC)와 고방열 분야의 최신 기술, 적용 사례, 상용화 동향 등에 대한 발표가 이뤄지는 이번 세미나를 통해 업계 정보와 시장 상황을 공유하는 자리가 될 수 있을 것이라고 전했다.

13일에는 전자파 차폐를 주제로 ▲미래자동차 적용을 위한 PCB전자파 차폐 기술 ▲미래자동차 전자파 기술 동향과 향후 전망 ▲자성재료를 이용한 전자파 차폐재 활용기술과 개발동향 ▲오토모티브 EMC를 위한 전자파 차폐 기술 ▲미래자동차를 위한 전자파 차폐 요소 기술 동향 ▲탄소나노 소재 기반 전자파 차폐 필름 기술 개발과 적용 사례에 대한 발표가 진행된다.

14일에는 고방열 기술에 초점을 맞춰 ▲고방열 고분자 복합소재 기술 개발 동향 ▲자동차 디스플레이와 전장부품의 방열성능 향상을 위한 고기능성 점접착소재의 설계·응용 ▲전장부품 열 저항 측정과 방열 시뮬레이션을 이용한 자동 교정(Calibration) ▲전자 방열패키지와 경량 대면적 방열기술 동향 ▲미래자동차용 전장부품을 위한 고방열 경량 소재 기술 적용 방안 ▲나노카본의 방열과 적용 기술에 대해 발표가 이뤄질 예정이다.


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