[테크월드뉴스=서유덕 기자] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 소형 미세전자기계시스템(MEMS) 미러를 인텔(Intel)과 협업해 개발했다고 12일 밝혔다. 인텔은 이번에 개발한 마이크로 미러를 기반으로 라이다(LiDAR, 레이저 레이다) 시스템을 개발해 빈 피킹(Bin Picking)용 로봇팔, 체적 측정, 물류, 3D 스캐닝과 같은 산업용 애플리케이션에서 고해상 스캐닝을 제공한다.
ST의 소형 크기 마이크로 미러는 인텔 리얼센스(RealSense) 라이다 카메라 L515에 내장돼 라이다 카메라를 하키공 크기(직경 61㎜ x 높이 26㎜)로 구현하는 데 기여한다. 이 마이크로 미러는 전체 시야 범위에 대해 연속 레이저 스캐닝이 가능하다. 맞춤형 포토다이오드 센서와 결합한 리얼센스 라이다 카메라 L515는 전체 장면에 대한 3D 심도 맵을 렌더링한다.
L515는 ST의 MEMS 스캐닝 성능을 활용해 보간 픽셀 없이도 고해상 심도를 재현, 시야각을 제어하며, 50㎱ 초반 대의 짧은 노출 시간을 통해 제로급의 픽셀 블러(Blur)를 제공한다.
베네데토 비냐(Benedetto Vigna) ST 아날로그, MEMS, 센서 그룹 사장은 “ST의 2세대 마이크로 미러는 속도가 초당 30프레임에 시야각이 70° x 55°로 3D 스캐닝과 감지 애플리케이션 분야에서 계속 새로운 기준을 수립하고 있다”며, “ST는 MEMS 분야에서의 까다로운 기술과 공급 요건을 충족하고자 계속 노력하고 있다”고 밝혔다.
사지 벤모시(Sagi BenMoshe) 인텔 신규 성장·육성(EGI) 그룹 총괄 매니저이자 기업 부사장 겸 CIO는 “인텔 리얼센스 기술은 로보틱스, 물류, 스캐닝, 기타 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 제품과 솔루션 개발에 사용된다”며, “ST의 마이크로 미러를 활용한 인텔 리얼센스 라이다 카메라 L515는 탁월한 정밀도를 제공하며, 세계에서 가장 작은 고해상 라이다 심도 카메라로, 다양한 사례에 적용이 가능하다”라고 설명했다.
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