[테크월드=선연수 기자] 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 메모리·로직 칩 개발을 위한 새로운 식각 시스템 '센트리스 Sym3 Y'를 출시했다.
센트리스 Sym3(Centris Sym3) 식각(etching) 제품군에 ‘센트리스 Sym3 Y’ 신제품을 성공적으로 추가했다. 반도체 제조사는 센트리스 Sym3 Y 신제품을 사용해 첨단 메모리와 로직 칩에 더욱 소형화된 특성을 정밀하게 패터닝하고 성형할 수 있다.
센트리스 Sym3 Y는 컨덕터 식각 시스템으로 첨단 메모리와 로직 칩에 더욱 소형화된 특성을 정밀하게 패터닝하고 성형할 수 있도록 한다. RF 펄싱(Pulsing) 기술을 사용하고 핀펫(FinFET), 게이트 올 어라운드(GAA) 아키텍처를 포함한 3D 낸드 플래시·D램·로직에서 고도로 집적된 고종횡비(High-aspect-ratio) 구조 생성을 위해 요구되는 높은 수준의 소재 선택성, 깊이, 프로파일 제어를 지원한다.
Sym3 제품군의 기술적 고유 특성은 고전조도(High-conductance) 챔버 아키텍처다. 웨이퍼가 패싱할 때마다 아키텍처는 축적될 수 있는 식각 부산물을 빠르고 효율적으로 제거함으로써 탁월한 식각 프로파일 제어를 제공한다. Sym3 Y 시스템은 핵심 챔버 부품을 보호하는 독점 코팅 소재를 사용하며 결함률을 낮추고 수율을 개선해준다.
각각의 Sym3 Y 시스템은 여러 개의 식각·플라스마 클린 웨이퍼 공정 챔버로 구성된다. 시스템 인텔리전스는 모든 공정 챔버가 정확하게 매칭되도록 제어해 반복적 결과와 높은 생산성을 끌어낸다. 현재 글로벌 낸드 플래시, D램, 파운드리 로직 고객이 Sym3 Y 시스템을 사용하고 있다.
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